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據(jù)外媒報道，由于全球芯片短缺，全球大的芯片代工制造商臺積電和索尼集團正考慮在日本西部熊本縣共同新建一個半導(dǎo)體工廠，這是臺積電在日本建設(shè)的首座芯片工廠。
豐田旗下電裝為了確保車用芯片的穩(wěn)定供應(yīng)，希望通過在工廠安置設(shè)備等方式加入這個項目。據(jù)悉，新工廠的總投資約為8,000億日元(約70億美元)，預(yù)計日本政府將提供一半的資金。
臺積電將在熊本縣建設(shè)新芯片廠，該廠將使用索尼持有的土地，毗鄰索尼的圖像傳感器工廠。知情人士稱，新工廠將生產(chǎn)用于汽車、相機圖像傳感器和其他產(chǎn)品的芯片，預(yù)計于2024年投產(chǎn)。知情人士透露，索尼還會持有管理該工廠的公司的少數(shù)股份。
在該建廠項目公布之際，全球正面臨著新的半導(dǎo)體短缺和供應(yīng)鏈中斷。今年7月，臺積電證實，它正在“考慮”在日本建廠的計劃。有外媒報道，臺積電正在敲定建廠計劃，并對與索尼合作持開放態(tài)度。
日本政府考慮到經(jīng)濟安全，決定在國內(nèi)建立前沿半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。據(jù)悉，在芯片短缺的情況下，日本政府越來越擔心供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，所以決定將為臺積電建廠項目提供補貼。日本政府計劃為該項目補貼的金額占總成本的一半左右。這些資金將包含在10月31日眾議院選舉后確定的2021財年補充預(yù)算中。
作為補貼的交換條件，政府將要求該廠做出優(yōu)先向日本市場供應(yīng)芯片的承諾。今年6月，東京方面啟動了吸引外國企業(yè)的措施，此前中國臺灣是日本的主要半導(dǎo)體供應(yīng)商。
日本芯片制造商在2010年退出了大規(guī)模生產(chǎn)芯片的競爭，轉(zhuǎn)而將前沿半導(dǎo)體的生產(chǎn)外包給臺積電等公司。此次，日本通過接受臺積電的投資，希望能恢復(fù)日本的芯片生產(chǎn)。
索尼首席執(zhí)行官Kenichiro Yoshida此前曾表示，穩(wěn)定采購半導(dǎo)體的能力對于維持日本的國際競爭力至關(guān)重要。
與此同時，美國和歐洲等主要經(jīng)濟體也競相將半導(dǎo)體生產(chǎn)遷至國內(nèi)。今年早些時候，美國通過了一項520億美元的法案，支持半導(dǎo)體的研發(fā)和制造。
臺積電在全球芯片代工制造市場上占據(jù)著大的份額。隨著全球半導(dǎo)體短缺問題的惡化，臺積電的市場份額正在上升。2020年，應(yīng)美國政府的要求，臺積電決定在美國亞利桑那州投資120億美元新建一個芯片廠。今年2月，臺積電宣布將在日本茨城縣筑波建立一個研究基地。
臺積電和索尼拒絕置評。
(原標題：臺積電將在日本建立首座芯片廠，索尼電裝或參與)
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