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9月15日，2021年世界新能源汽車大會(huì)開幕首日，上汽通用五菱發(fā)布了GSEV(全球小型純電動(dòng)汽車架構(gòu))大數(shù)據(jù)出行報(bào)告、最新技術(shù)研發(fā)成果及規(guī)劃。
值得一提的是，在全球大范圍“芯片慌”的大背景下，“五菱芯片”首次對(duì)外亮相。上汽通用五菱宣布，將與國(guó)內(nèi)多家芯片企業(yè)聯(lián)合打造一個(gè)開放共享的國(guó)產(chǎn)芯片測(cè)試驗(yàn)證與應(yīng)用平臺(tái)，加快芯片國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用。
上汽通用五菱相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，在“十四五”期間，上汽通用五菱GSEV車型平臺(tái)將實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)90%。
事實(shí)上，面對(duì)芯片緊缺危機(jī)，上汽通用五菱從2018年開始實(shí)施“強(qiáng)芯”戰(zhàn)略，從場(chǎng)景出發(fā)定義芯片的功能需求，從用戶體驗(yàn)出發(fā)定義芯片的性能參數(shù)。
官方表示，將強(qiáng)化與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)開展深度合作，協(xié)同零部件供應(yīng)商、國(guó)產(chǎn)芯片廠家三級(jí)聯(lián)動(dòng)，制定適合上汽通用五菱車型的國(guó)產(chǎn)芯片新技術(shù)架構(gòu)和方案，突破國(guó)產(chǎn)芯片適配性和穩(wěn)定性技術(shù)瓶頸，同時(shí)，與芯片廠商、零部件廠商同步開展質(zhì)量驗(yàn)證，提升芯片的通用性、經(jīng)濟(jì)型和可靠性。
其中，計(jì)算芯片占車用芯片的比例約為40%，類似于電腦的CPU。通過(guò)聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)，現(xiàn)在，五菱計(jì)算芯片相關(guān)參數(shù)指標(biāo)已達(dá)到國(guó)外同類產(chǎn)品技術(shù)水平。
不僅如此，上汽通用五菱還在5G通訊芯片、存儲(chǔ)芯片、能源芯片、人工智能芯片等領(lǐng)域，聯(lián)合國(guó)內(nèi)優(yōu)秀合作伙伴共同突破核心技術(shù)，加快芯片國(guó)產(chǎn)化步伐。
(原標(biāo)題：五菱芯片首次亮相！相關(guān)參數(shù)指標(biāo)已達(dá)到國(guó)外同類產(chǎn)品技術(shù)水平)
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