重磅！蘋果AR/VR芯片更多細節(jié)曝光

2021-09-08 09:15:21來源：OFweek物聯(lián)網(wǎng) 關(guān)鍵詞：蘋果 AR VR閱讀量：25322

導讀：外媒報道，蘋果委由臺積電代工5nm先進制程生產(chǎn)AR/VR設備芯片，除了主控芯片外，還有2顆內(nèi)置芯片，總計3顆芯片都已經(jīng)設計好，不久后將開始試產(chǎn)。

　　外媒報道，蘋果委由臺積電代工5nm先進制程生產(chǎn)AR/VR設備芯片，除了主控芯片外，還有2顆內(nèi)置芯片，總計3顆芯片都已經(jīng)設計好，不久后將開始試產(chǎn)。

　　AR/VR設備芯片的功能主要為無線數(shù)據(jù)傳輸功能最佳化、壓縮及解壓縮影片，并提供最大電池能源效率。搭載此芯片的AR/VR頭戴式設備，將與AppleWatch相似，要與iPhone或其他蘋果裝置連結(jié)，功能才能完整解鎖。

　　根據(jù)此前消息，其頭顯最早將于明年發(fā)布，不過蘋果可能會將發(fā)布時間進一步推遲。

　　據(jù)爆料，SoC采用臺積電的5nm制程工藝，在性能上，該SoC沒有內(nèi)置AI引擎的加速模塊，盡管不如iPhone、iPad、Macbook上的SoC強大，缺少人工智能和機器學習能力，但該SoC旨在頭顯和主機之間優(yōu)化無線數(shù)據(jù)傳輸、視頻壓縮、解壓縮和電源效率，來最大限度地延長電池使用時間。

　　除此以外，該芯片能與主機設備進行無線通信，主機設備可能是手機、電腦或平板電腦。通過這樣的方式，主機能夠處理顯示虛擬現(xiàn)實(VR)、混合現(xiàn)實(MR)和增強現(xiàn)實(AR)圖像所需的更強計算能力。

　　在視覺呈現(xiàn)方面，據(jù)The Information報道，蘋果的CMOS(圖像傳感器) “異常大”，尺寸接近一個頭顯鏡頭，以從用戶周圍環(huán)境中捕捉到高分辨率的圖像數(shù)據(jù)用于AR技術(shù)。此前業(yè)內(nèi)媒體預計蘋果頭顯將使用超高分辨率8K顯示器，沒有任何“紗窗效應”，能夠提供更強大的視覺效果。

　　消息人士透露，蘋果設計的AR/VR芯片，仍將交由芯片代工合作伙伴臺積電代工，大規(guī)模生產(chǎn)預計在一年以后。

　　除了SoC和另外兩個芯片，據(jù)報道，蘋果還完成了頭顯的圖像傳感器和顯示驅(qū)動程序的設計，而臺積電仍在解決大尺寸圖像傳感器問題，并努力提高試產(chǎn)期的產(chǎn)量。

　　同時還會搭載定制版iOS系統(tǒng)。根據(jù)此前爆料，蘋果將于2022年推出VR頭顯，2025年還有AR眼鏡。

　　此外，蘋果計劃在 "2022年中期"發(fā)布傳聞已久的VR頭戴，隨后在2025年推出AR眼鏡。"蘋果的VR/AR產(chǎn)品路線圖包括三個階段：2022年的頭顯型、2025年的眼鏡型和2030-2040年的隱形眼鏡型?？梢灶A見，頭顯產(chǎn)品將提供AR和VR體驗，而眼鏡和隱形眼鏡類型的產(chǎn)品更可能專注于AR應用。"

　　目前蘋果混合現(xiàn)實頭盔的幾款原型機重量為200-300克，但如果蘋果能夠解決技術(shù)問題，最終的重量將降低到100-200克，這將比許多現(xiàn)有的VR設備要輕很多。

　　由于設計復雜，預計這款頭顯在美國的售價將在1000美元左右，與 "高端iPhone"的價格一致，讓我們拭目以待。

　　盡管蘋果此番對AR/VR市場進行了著重布局，但當前芯片短缺問題仍是痛點所在。知情人士稱，臺積電一直難以生產(chǎn)出沒有缺陷的CMOS圖像傳感器，試產(chǎn)期間產(chǎn)量很低，如果沒有第三方制造出能夠處理頭顯超高分辨率顯示的芯片，蘋果可能不得不從頭開始設計顯示驅(qū)動程序。

　　可以看到的是，AR/VR產(chǎn)業(yè)市場滲透率正加速提高，未來，隨著硬件、內(nèi)容方面的痛點被解決，AR/VR產(chǎn)業(yè)或?qū)⒂瓉肀l(fā)性增長。

　　(原標題：重磅！蘋果AR/VR芯片更多細節(jié)曝光)

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