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2021-04-05 08:18:47來源:TechWeb 關(guān)鍵詞:汽車半導體半導體產(chǎn)業(yè)閱讀量:21912
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芯聯(lián)集成與廣汽埃安簽署聯(lián)合實驗室戰(zhàn)略合作協(xié)議
此次合作是繼芯聯(lián)集成獲廣汽埃安旗下全系車型定點后的再度攜手。此前,在2024年10月,芯聯(lián)集成與廣汽埃安簽訂了一項長期合作戰(zhàn)略協(xié)議。英飛凌與小米汽車達成協(xié)議:供應SU7碳化硅功率模塊及芯片至2027年
英飛凌方面稱,為小米SU7 Max版供應兩顆1200 V HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC模塊,此外,還為小米汽車供應滿足不同需求的其它廣泛產(chǎn)品。進軍埃米級CPU工藝 Intel即將宣布200億美元建設半導體新工廠
俄亥俄州的晶圓廠具體細節(jié)還沒有公布,但考慮到至少3年的建設周期,量產(chǎn)要到2025年了。年度盤點:2021國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)十大事件
在大勢所趨的情況下,國內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)即使面臨重重挑戰(zhàn),依舊得到了充足的發(fā)展。凡本站注明“來源:智能制造網(wǎng)”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡有限公司-智能制造網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品,未經(jīng)本站授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的,應在授權(quán)范圍內(nèi)使用,并注明“來源:智能制造網(wǎng)”。違反上述聲明者,本站將追究其相關(guān)法律責任。
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