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4月1日消息，據(jù)國外媒體報道，相關(guān)人士透露，印度將向每家來該國設(shè)立制造部門的公司提供逾10億美元現(xiàn)金。以尋求其智能手機(jī)組裝行業(yè)的發(fā)展，并加強(qiáng)其電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈。
印度總理莫迪倡導(dǎo)的“印度制造”已幫助該國成為全球僅次于中國的第二大手機(jī)產(chǎn)地。新德里方面相信，現(xiàn)在是時候吸引芯片制造公司來當(dāng)?shù)亟◤S了。
一位政府高級官員透露 ：“政府將向每家設(shè)立芯片制造部門的公司提供超過10億美元的現(xiàn)金獎勵。”另一位不具名政府消息人士說，這些現(xiàn)金獎勵如何發(fā)放，還未有定論，政府已向該行業(yè)征求意見。
全球各國政府都在補(bǔ)貼半導(dǎo)體工廠的建設(shè)，因為芯片短缺困擾著汽車和電子行業(yè)，并突顯出全球?qū)χ袊_灣供應(yīng)的依賴。印度還希望為其電子和電信行業(yè)建立可靠的供應(yīng)商，以減少去年邊境沖突后對中國的依賴。
但消息人士沒有說明哪些半導(dǎo)體公司有興趣在印度設(shè)廠。
印度此前曾試圖吸引半導(dǎo)體公司，但印度基礎(chǔ)設(shè)施不穩(wěn)定、電力供應(yīng)不穩(wěn)定、官僚主義和計劃不周等問題都會阻礙公司發(fā)展。業(yè)內(nèi)人士表示，隨著印度智能手機(jī)行業(yè)的成功，政府新一輪吸引芯片制造商的努力更有可能取得成功。
汽車行業(yè)消息人士稱，今年早些時候，印度技術(shù)部官員會見了印度汽車制造商協(xié)會(SIAM)的高管，以評估汽車制造商對芯片的需求。印度政府估計，在印度建立一個芯片制造部門大約需要50-70億美元，而且在所有批準(zhǔn)到位后需要2-3年時間。該消息人士補(bǔ)充說，新德里愿意向企業(yè)提供優(yōu)惠，包括免除關(guān)稅、研發(fā)費用和免息貸款。
(原標(biāo)題：印度政府大力吸引芯片制造商 每家獎勵10億美元)
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