熱點快評：聯(lián)發(fā)科成全球最大智能手機芯片供應(yīng)商

2021-03-30 14:16:11來源：智能制造網(wǎng) 編輯：林中易木關(guān)鍵詞：芯片聯(lián)發(fā)科閱讀量：42344

導(dǎo)讀：2020年聯(lián)發(fā)科手機出貨量達到3.52億，同比去年的2.38億增長48%，占到市場份額的27%，成功超過高通成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。

　　2020年，智能手機芯片領(lǐng)域的萬年老二迎來翻身，成功登上全球銷量冠軍寶座。根據(jù)市場研究機構(gòu)Omdia發(fā)布的數(shù)據(jù)報告，2020年聯(lián)發(fā)科手機出貨量達到3.52億，同比去年的2.38億增長48%，占到市場份額的27%，不僅繼續(xù)領(lǐng)先蘋果、華為和三星，而且成功超過高通，成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。

　　據(jù)悉，相比前面幾年，聯(lián)發(fā)科的市占比雖然增長不多，但考慮到疫情因素影響，其發(fā)展還是取得了顯而易見的進步。與之相比，作為曾經(jīng)智能手機芯片的霸主，高通則一落千丈。不僅市占率從過去的30%以上變?yōu)?5%，而且已經(jīng)連續(xù)兩年出貨量出現(xiàn)了明顯大幅下滑。這樣的此消彼長，最終使得聯(lián)發(fā)科成功超越。

　　那么，導(dǎo)致此消彼長出現(xiàn)的主要原因有哪些呢？智能制造網(wǎng)認為，最主要的原因離不開美國芯片禁令和全球的“缺芯潮”。其中，芯片禁令給聯(lián)發(fā)科帶來了機遇！去年9月，美國實行芯片出口禁令，華為在失去臺積電后轉(zhuǎn)與聯(lián)發(fā)科合作，當(dāng)時趕工了近1300萬枚芯片，總價值3億美元，這直接促進了聯(lián)發(fā)科的增長。

　　而全球“缺芯潮”的爆發(fā)，則對高通帶來沉重打擊！由于芯片禁令本就銷售遇阻的高通，再度遭遇到疫情和德州寒潮的疊加影響，被迫叫停多座工廠運轉(zhuǎn)，產(chǎn)能大大受損。此前高通宣布，芯片交貨期將延長至30周以上，這使得我國小米、oppo等手機廠商紛紛轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科，高通芯片需求和應(yīng)用比重出現(xiàn)大幅下降。

　　綜上所述，國際環(huán)境形勢和各種突發(fā)因素是導(dǎo)致高通跌落王座，聯(lián)發(fā)科逆勢反超的重要原因。短期來看，這兩方面的影響還將持續(xù)一段時間，因此高通向奪回寶座不太容易。但長期來看，實力和芯片技術(shù)才是決定座次的關(guān)鍵所在，在5G芯片需求不斷增長的情況下，未來誰擁有更多優(yōu)勢，誰就將取得更好發(fā)展。

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