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據外媒報道，由于中國臺灣代工制造商訂單爆滿，日本芯片制造商瑞薩正內部生產更多汽車半導體。
此次決定主要涉及40納米微控制器，瑞薩似乎已提高此款微控制器內部生產的比例，但是并未透露具體數據。
過去，大部分半導體的生產工作都外包給了臺積電等公司，但后者已經沒有能力處理已收到的訂單。未來，瑞薩本身將負責更多生產工作，減輕向客戶延遲交付產品的風險。
目前，瑞薩正在日本那珂（Naka）工廠的一條產線上臨時生產半導體產品。與代工相比，瑞薩將在電力和采購材料上花費更多資金，然而，該公司以交付時間為優(yōu)先事項。
21世紀10年代初，瑞薩開始提高臺積電等代工廠的產量。現在，瑞薩30%的半導體都產自外部公司。這是因為建設先進半導體的生產設備需要大規(guī)模投資。雖然瑞薩尋求提高內部產量，但由于生產此類半導體的復雜性，該公司也在持續(xù)外包28 nm及以下的產品。
其他芯片制造商也采用了類似戰(zhàn)略，即公司內部設計，外包生產。但從去年秋天開始，汽車和科技行業(yè)對半導體的需求飆升，現已超過代工制造商的供應能力。在這種環(huán)境下，芯片制造商們正紛紛努力保障代工生產。一位來自某大型半導體公司的消息人士表示：“一些公司正花大價錢向代工廠購買設備。”
此外，瑞薩還尋求額外保留一些內部產能，以應對多款低銷量產品的需求上漲。臺積電和其他大型承包商正尋求提價15%，進一步加劇了瑞薩減少內部生產的風險。
1月28日，臺積電也表示，為應對汽車芯片短缺，正“加快”生產汽車相關產品并重新配置產能。
臺積電在一份聲明中表示，正優(yōu)先處理芯片供應“挑戰(zhàn)”，“汽車供應鏈長且復雜，我們已與汽車客戶溝通，確定他們的關鍵需求。臺積電目前正利用自己的晶圓廠加快制造關鍵的汽車產品。雖然各行業(yè)需求使我們的產能得到充分利用，但臺積電正在重新配置芯片產能，以為汽車業(yè)提供支持”。2020年第四季度，臺積電汽車芯片銷量同比大增27%，但僅占其總銷量的3%，而智能手機領域則為48%，高性能芯片領域為33%。
此外，聯華電子聯合總裁Jason Wang也在1月27日表示，為努力應對汽車芯片短缺問題，該公司正以100%的使用率運營工廠，“增加芯片產能是很難的，我們能做的是重新定義優(yōu)先級，通過優(yōu)先供應汽車業(yè)，我們希望可以緩解部分壓力。部分產能增長將來自生產率的提高，在這方面，增加的產量很可能將優(yōu)先分配給汽車行業(yè)”。
本周，中國臺北集邦科技研究公司表示，車用集成芯片需要高度的可信賴性和高壽命，因此通常在高溫高壓環(huán)境下生產芯片。“從而，很難切換生產線和供應鏈生產。”
(原標題：應對缺芯！日本瑞薩將擴大自產芯片數量)
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