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      消息稱Intel將部分芯片外包給臺積電生產(chǎn):看上后者3nm工藝

      2021-01-27 09:33:24來源:快科技 關鍵詞:芯片外包芯片制造閱讀量:21668

      導讀:據(jù)供應鏈新消息,Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺積電,而后者預計會在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。按照消息人士的說法,臺積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分,預計超過150億美元,都會主要用于3nm制程。
        據(jù)供應鏈新消息,Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺積電,而后者預計會在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。按照消息人士的說法,臺積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分,預計超過150億美元,都會主要用于3nm制程。
       
        消息人士稱,臺積電的3nm制程,是繼5nm之后又一個全節(jié)點的新技術(shù),目前預計將于2021年試產(chǎn),2022年下半年量產(chǎn)。
       
        除了蘋果A17、Intel訂單外,包括AMD、NVIDIA,以及2020年轉(zhuǎn)向擁抱三星5nm的高通等芯片大廠,目前也都已經(jīng)預定臺積電3nm 2024年的產(chǎn)能。
       
        之前韓國媒體給出的消息顯示,三星電子獲得Intel的第一筆訂單。一位半導體行業(yè)消息人士稱,Intel將其南橋芯片組的生產(chǎn)外包給三星。該芯片組安裝在電腦主板上,起到控制計算機輸入輸出操作的作用。
       
        報道中還提到,Intel委托臺積電生產(chǎn)圖形處理器(GPU),后者計劃使用4nm工藝制造Intel的GPU,計劃從今年下半年開始生產(chǎn)。
       
        據(jù)悉,三星也將從今年下半年開始,在其位于德克薩斯州奧斯汀的代工廠,生產(chǎn)Intel的南橋芯片組,月產(chǎn)能為15000片晶圓,相當于奧斯汀工廠產(chǎn)能的3%。
       
        一位業(yè)界相關人士表示:“雖然這次三星未能拿下Intel的GPU訂單,但是此次芯片代工訂單仍然意義重大,因為三星為將來贏得芯片訂單奠定了基礎。”
       
        (原標題:消息稱Intel將部分芯片外包給臺積電生產(chǎn):看上后者3nm工藝)
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