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      2020年芯片發(fā)展回顧,這五大關(guān)鍵詞不容錯(cuò)過(guò)!

      2020-12-28 10:46:32來(lái)源:智能制造網(wǎng) 編輯:林中易木 關(guān)鍵詞:芯片閱讀量:55809

      導(dǎo)讀:2020年作為非常曲折的一年,芯片發(fā)展又呈現(xiàn)出怎么的狀態(tài)呢?今天,我們將通過(guò)五大關(guān)鍵詞向您介紹!
        如今,隨著數(shù)字化、信息化、智能化時(shí)代的到來(lái),芯片的用途越來(lái)越廣泛,從手機(jī)、電腦、家電、汽車到高鐵、電網(wǎng)、機(jī)器人、醫(yī)療儀器,各種各樣的電子產(chǎn)品和系統(tǒng)都離不開(kāi)芯片的助力,其重要性可見(jiàn)一斑。基于此,芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也時(shí)刻引人關(guān)注,2020年作為非常曲折的一年,芯片發(fā)展又呈現(xiàn)出怎么的狀態(tài)呢?今天,我們將通過(guò)五大關(guān)鍵詞向您介紹!
       
        疫情
       
        不只是芯片,幾乎對(duì)于所有行業(yè)來(lái)說(shuō),疫情都是2020年無(wú)法繞開(kāi)的一個(gè)關(guān)鍵詞。
       
        而對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),疫情帶來(lái)的則更多是沖擊和挑戰(zhàn)。
       
        在疫情嚴(yán)重時(shí)期,為了防控需要,各個(gè)國(guó)家間的聯(lián)系和合作被切斷,芯片產(chǎn)業(yè)鏈也遭受重創(chuàng)。在此背景下,企業(yè)們的生存受到嚴(yán)重沖擊。
       
        其中,無(wú)法承受的企業(yè)走到了破產(chǎn)的邊緣。例如4月份,美國(guó)AI芯片明星創(chuàng)企Wave Computing就申請(qǐng)了破產(chǎn)保護(hù),除此以外,包括ARM、賽思靈等細(xì)分領(lǐng)域巨頭都相繼賣身。
       
        稍微能夠承受的企業(yè),也只能艱難求生。諸如英偉達(dá)、英特爾等企業(yè)雖然通過(guò)融資并購(gòu)渡過(guò)了危機(jī),但自身產(chǎn)能也嚴(yán)重下降,上半年業(yè)績(jī)出現(xiàn)明顯下滑。
       
        由此,疫情淘汰了一批弱小玩家,讓行業(yè)資源更多集中于頭部,使得芯片企業(yè)洗牌加速,行業(yè)格局變化驟生。
       
        當(dāng)然,由于芯片企業(yè)的困局,芯片產(chǎn)能也受到限制,這同樣影響了芯片下游諸多行業(yè)發(fā)展,汽車行業(yè)就是一個(gè)典型。
       
        直到現(xiàn)在,汽車領(lǐng)域的缺芯問(wèn)題依然持續(xù),日前大陸集團(tuán)等企業(yè)曾表示,芯片產(chǎn)能的提升估計(jì)至少需要2-3個(gè)月時(shí)間,這意味著行業(yè)受到芯片供應(yīng)問(wèn)題影響短期內(nèi)還無(wú)法解決。
       
        制裁
       
        對(duì)于我國(guó)來(lái)說(shuō),如果說(shuō)疫情讓芯片發(fā)展遭受重創(chuàng),那么美國(guó)的制裁則更加雪上加霜。
       
        今年以來(lái),美國(guó)先是針對(duì)華為發(fā)布多項(xiàng)禁令,制裁華為相關(guān)產(chǎn)品,切斷對(duì)華為的芯片供應(yīng)。同時(shí),其也切斷了我國(guó)的芯片供應(yīng)鏈,讓華為和我國(guó)發(fā)展都陷入僵局。
       
        在美國(guó)禁令影響下,華為雖然通過(guò)2個(gè)月的大量囤積芯片,解決了短期之憂愁,但其消費(fèi)者業(yè)務(wù)的開(kāi)展依然受挫,自研芯片麒麟也就此啞音,甚至剝離了榮耀以斷臂求生,可謂遭受的打擊不小。
       
        而對(duì)于我國(guó)來(lái)說(shuō),影響更是災(zāi)難性的。我國(guó)每年進(jìn)口芯片金額超過(guò)千億美元,且大部分由美國(guó)進(jìn)口。禁令生效后,我國(guó)將迎來(lái)缺芯危機(jī)。同時(shí),由于光刻機(jī)等核心技術(shù)和設(shè)備被阻斷,我國(guó)芯片研發(fā)也陷入困境。
       
        截至目前,在針對(duì)華為的制裁上,美國(guó)似乎已經(jīng)有所放緩。日前其已經(jīng)允許高通、聯(lián)發(fā)科等向華為供貨,雖然只是一些低端芯片,但也解決了華為不少發(fā)展之憂愁。
       
        不過(guò),在對(duì)我國(guó)整體產(chǎn)業(yè)鏈的封禁和打壓上,美國(guó)并沒(méi)有收手的跡象,相反越來(lái)越施重手。近,其才將部分芯片企業(yè)列入“軍事清單”,并將中芯等列入“實(shí)體清單”,我國(guó)的芯片危機(jī)愈發(fā)加劇。
       
        突圍
       
        有問(wèn)題就要去克服,有困境就要去突破。面對(duì)疫情和美國(guó)的制裁,突圍也是今年的關(guān)鍵詞。
       
        我國(guó)率先采取了突圍手段。在美國(guó)壓力下,我國(guó)認(rèn)識(shí)到芯片獨(dú)立自主勢(shì)在必行,基于此我國(guó)出臺(tái)了多項(xiàng)芯片紅利政策,組織了大量資金,并成立第一所芯片大學(xué),集合中科院等科研力量,大力推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片崛起。
       
        與此同時(shí),包括華為、中芯等在內(nèi),也開(kāi)始自建芯片工廠,積極引進(jìn)高校芯片人才,致力于擺脫對(duì)美國(guó)芯片技術(shù)的依賴。
       
        只不過(guò),我國(guó)芯片潮雖然火熱,但其中仍存在爛尾、作無(wú)用功等問(wèn)題,政府有關(guān)部門也是提醒行業(yè),在發(fā)展的同時(shí)要避免虛火,企業(yè)在發(fā)力的同時(shí)也避免單打獨(dú)斗。
       
        緊隨我國(guó)之后,采取突圍手段的是歐洲。美國(guó)制裁華為,之后又允許美企對(duì)華為的合作,歐洲發(fā)現(xiàn)終受傷的似乎是自己的企業(yè),這不免催生出歐洲反抗之心。
       
        再加上當(dāng)前芯片格局生變,歐洲也希望搶占新高地,基于此日前歐洲17個(gè)國(guó)家聯(lián)合簽署了芯片合作倡議,以德、法、意、西等為代表的歐盟國(guó)家計(jì)劃投資千億歐元,共同振興歐洲芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
       
        當(dāng)然,突圍路上也還包含美國(guó)、日本、韓國(guó)等國(guó)家。美、日等爭(zhēng)相拉攏臺(tái)積電建廠,以增強(qiáng)自身的芯片制造能力,同時(shí)日、韓等在爭(zhēng)相搶奪美國(guó)離開(kāi)后的中國(guó)市場(chǎng),以不斷壯大自身產(chǎn)業(yè)發(fā)展,渡過(guò)疫情帶來(lái)的危機(jī)。
       
        5nm
       
        說(shuō)完了不好的,再來(lái)說(shuō)點(diǎn)開(kāi)心的。2020年,芯片也取得了不少新成果。
       
        其中,引人關(guān)注的無(wú)疑是芯片技術(shù)的進(jìn)一步突破:5nm迎來(lái)商用,3nm/2nm啟動(dòng)研發(fā)。
       
        今年9-12月,蘋果、華為、三星、高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商紛紛發(fā)布新版智能手機(jī)芯片,清一色采用了5nm技術(shù),組成了5nm量產(chǎn)落地的陣容。從此,智能手機(jī)正式進(jìn)入5nm時(shí)代。
       
        而使得這一切變?yōu)榈默F(xiàn)實(shí)的主要功臣有兩個(gè),一個(gè)是臺(tái)積電,一個(gè)是三星。目前臺(tái)積電和三星是僅有的能供給5nm的廠商。不過(guò),臺(tái)積電相比三星在市場(chǎng)和技術(shù)上更占優(yōu)勢(shì),據(jù)悉臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始3nm試產(chǎn),預(yù)計(jì)2022年左右就能量產(chǎn)。
       
        不過(guò),由于臺(tái)積電受到美國(guó)限制,暫時(shí)無(wú)法繼續(xù)支持第二大客戶華為芯片的生產(chǎn),因此三星正蓄勢(shì)待發(fā)意圖拿下更多5nm市場(chǎng)。雖然三星在7nm上沒(méi)有贏過(guò)臺(tái)積電,但5nm的市場(chǎng)終如何?猶未可知!
       
        AI/5G
       
        后,2020年芯片發(fā)展給人留下的印象還有AI和5G。
       
        AI芯片和5G芯片是未來(lái)芯片發(fā)展的兩大方向,今年以來(lái),在各國(guó)不斷發(fā)力人工智能和5G商用發(fā)展的情況下,兩大芯片商用進(jìn)程也是不斷加快。
       
        據(jù)了解,今年發(fā)布的多款明星芯片,例如蘋果A14、華為麒麟9000、三星獵戶座1080、高通驍龍888等,都是AI芯片或5G芯片,可以說(shuō)5G智能芯片已經(jīng)成為主流。
       
        尤其對(duì)于5G芯片來(lái)說(shuō),隨著5G商用的不斷深化,未來(lái)需求還非常巨大。而目前,市場(chǎng)方興未艾,圍繞5G芯片所展開(kāi)的爭(zhēng)奪還將進(jìn)一步加劇。
       
        在此背景下,2021年芯片的發(fā)展,將有更多值得期待的地方!
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