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      熱點(diǎn)快評(píng):聯(lián)發(fā)科登頂智能手機(jī)芯片市場(chǎng)

      2020-12-25 15:21:29來源:智能制造網(wǎng) 編輯:林中易木 關(guān)鍵詞:聯(lián)發(fā)科芯片閱讀量:41120

      導(dǎo)讀:近日,2020年第三季度智能手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績(jī)超越高通,成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的新晉“”。
        近日,2020年第三季度智能手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績(jī)超越高通,成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的新晉“”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于高通,而聯(lián)發(fā)科則以落后5個(gè)百分點(diǎn)的差距屈居第二。
       
        在這份報(bào)告中,還給出了3-7名的排序。其中,華為海思以跟去年持平的12%占有率位居第三;三星占有率同樣為12%,但排名處于第四位;蘋果雖然比去年同期提升1個(gè)百分點(diǎn),但同樣以12%占有率位居第五;此外,紫光展銳以4%的占有率名列第七位。
       
        可以看到,除了前兩位的聯(lián)發(fā)科和高通不分伯仲之外,后面3-7位與頭部的差距較大,市占率基本差了一倍以上。這除了與各家自身的技術(shù)和發(fā)展實(shí)力有關(guān)之外,也與智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)有關(guān),中端產(chǎn)品和新興市場(chǎng)的興起改寫了發(fā)展的固有局面。
       
        毫無疑問,聯(lián)發(fā)科是該影響下大的獲益者。一直以來,聯(lián)發(fā)科芯片所聚焦的目標(biāo)就是中低端市場(chǎng),近年來印度、中國(guó)和拉美市場(chǎng)需求的持續(xù)釋放,為中低端智能手機(jī)發(fā)展打開了大門,同時(shí)也給聯(lián)發(fā)科等聚焦中低端市場(chǎng)的芯片廠商帶來發(fā)展的機(jī)遇。
       
        當(dāng)然,美國(guó)對(duì)華為的制裁也是影響格局的關(guān)鍵性原因。受到美國(guó)芯片制裁,華為海思芯片和智能手機(jī)銷售遭到影響,市占率能保持不降已屬不易。而由此帶來的空缺,基本都由聯(lián)發(fā)科所填補(bǔ),華為此前還曾大量采購(gòu)聯(lián)發(fā)科芯片,這促進(jìn)了其崛起。
       
        短期來看,3-7名的企業(yè)想對(duì)前兩位造成沖擊比較困難,占據(jù)關(guān)注的焦點(diǎn)還是在高通與聯(lián)發(fā)科的王座之爭(zhēng)上。當(dāng)前,雖然聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片上占據(jù)優(yōu)勢(shì),但高通仍然是5G手機(jī)芯片上的一哥。而接下來5G手機(jī)數(shù)量還將呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)別的增長(zhǎng)。
       
        基于此,可以預(yù)見后續(xù)雙方的競(jìng)爭(zhēng)將日益白熱化。究竟誰能統(tǒng)領(lǐng)全場(chǎng),還需拭目以待!
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