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今年以來(lái)，芯片領(lǐng)域動(dòng)態(tài)不斷。端美國(guó)對(duì)我國(guó)芯片制裁打擊不斷，由此帶來(lái)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的發(fā)展熱潮，新增企業(yè)數(shù)量和融資金額屢創(chuàng)新高；行業(yè)端企業(yè)并購(gòu)潮興起，包括英偉達(dá)、AMD等巨頭在內(nèi)，紛紛傳出收購(gòu)勁爆消息，攪動(dòng)“一池春水”。對(duì)于經(jīng)歷了疫情等眾多突發(fā)情況的芯片發(fā)展說(shuō)，2020年注定是不平凡的一年。那么在即將過(guò)去的10月份，行業(yè)又有哪些重磅消息呢？我們不妨一起來(lái)關(guān)注一下。
美國(guó)對(duì)中芯采取出口限制
10月4日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局已根據(jù)美國(guó)出口管制條例向部分供應(yīng)商發(fā)出信函，對(duì)于向中芯出口的部分美國(guó)設(shè)備、配件及原物料會(huì)受到美國(guó)出口管制規(guī)定的進(jìn)一步限制，須事前申請(qǐng)出口許可證，才能向中芯繼續(xù)供貨。當(dāng)日晚間，中芯發(fā)布公告進(jìn)行回應(yīng)，表示正與美國(guó)工業(yè)與安全局開(kāi)展初步交流，將繼續(xù)與相關(guān)部門進(jìn)行溝通。
AMD計(jì)劃300億美元收購(gòu)賽靈思
10月9日，據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，AMD正在就收購(gòu)賽靈思進(jìn)行深入談判，這筆交易金額可能超過(guò)300億美元(約2016.9億人民幣)，這將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域又一次重大快速并購(gòu)案。針對(duì)這一收購(gòu)消息，目前賽靈思和AMD均未予以置評(píng)。如果這一交易達(dá)成，或?qū)⒅?020年成為有史以來(lái)半導(dǎo)體第三大并購(gòu)年，并購(gòu)總額僅次于2015年、2016年。
聯(lián)發(fā)科對(duì)外公布9月份營(yíng)收情況
10月10日，聯(lián)發(fā)科公布了9月份營(yíng)收情況，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣378.66億元(約合人民幣88.61億元)，同比增長(zhǎng)61.18%，環(huán)比增長(zhǎng)15.74%。公告中還指出，今年1至9月，聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣2257.41億元，同比增長(zhǎng)24.37%。
中芯N+1工藝芯片流片成功
10月11日消息，據(jù)珠海特區(qū)報(bào)近日?qǐng)?bào)道稱，中國(guó)的一站式IP和定制芯片企業(yè)——芯動(dòng)科技發(fā)布消息稱，該公司已完成基于中芯FinFET N+1先進(jìn)工藝的芯片流片和測(cè)試，所有IP全自主國(guó)產(chǎn)，功能一次測(cè)試通過(guò)，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體生態(tài)鏈再立新功。據(jù)了解，所謂“N+1”工藝是中芯在第一代先進(jìn)工藝14nm量產(chǎn)之后的第二代先進(jìn)工藝的代號(hào)。
Intel尋求出售內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)
10月20日，據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，英特爾正在出售自己的NAND閃存芯片業(yè)務(wù)給第二大存儲(chǔ)芯片制造商SK海力士，后者將耗資約90億美元，購(gòu)下英特爾的固態(tài)硬盤業(yè)務(wù)、NAND閃存芯片產(chǎn)品和晶圓業(yè)務(wù)，以及位于中國(guó)大連的生產(chǎn)工廠。
我國(guó)“芯片大學(xué)”正式成立
10月22日，根據(jù)媒體消息，南京集成電路大學(xué)正式成立，并在南京江北新區(qū)人力資源產(chǎn)業(yè)園舉行揭牌儀式。當(dāng)天，國(guó)家專用集成電路系統(tǒng)技術(shù)研究中心主任時(shí)龍興受聘擔(dān)任校長(zhǎng)，同時(shí)與來(lái)自高校、科研單位、企業(yè)的相關(guān)代表進(jìn)行人才培養(yǎng)合作簽約。
華為麒麟9000芯片正式亮相
10月22日晚，華為發(fā)布新手機(jī)，麒麟9000芯片正式亮相。作為華為后一款芯片，麒麟9000采用臺(tái)積電5nm工藝，擁有更強(qiáng)大的5G能力，更強(qiáng)大的AI處理能力，以及更強(qiáng)大的CPU和GPU。據(jù)悉，其采用八核CPU+24核Mali-G78 GPU設(shè)計(jì)，2大核+1小核NPU，同時(shí)還集成了華為進(jìn)的ISP技術(shù)集成153億個(gè)晶體管，是迄今為止性能為頂級(jí)、復(fù)雜、強(qiáng)大的SoC 5G芯片。
Intel發(fā)布2020年第三季度財(cái)報(bào)
10月23日，Intel發(fā)布了2020財(cái)年第三季度的財(cái)報(bào)，其中營(yíng)收為183.33億美元，與去年同期的191.90億美元相比下降4%；凈利潤(rùn)為42.76億美元，與去年同期的59.90億美元相比下降29%。
美國(guó)再對(duì)芯片關(guān)鍵技術(shù)實(shí)施管制
近日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局發(fā)布終規(guī)則，對(duì)六項(xiàng)新興技術(shù)添加到《出口管理?xiàng)l例》的商務(wù)部管制清單中，其中包括：混合增材制造/計(jì)算機(jī)數(shù)控工具；特定的計(jì)算光刻軟件；用于5nm生產(chǎn)精加工晶圓的某些技術(shù)；有限的數(shù)字取證分析工具；用于監(jiān)測(cè)電信服務(wù)通信的某些軟件和亞軌道航天器。這六大技術(shù)都與芯片制造中的光刻機(jī)有相關(guān)性。
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