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智能制造網(wǎng)訊 如今，越來越多新興產(chǎn)業(yè)與技術(shù)的層出不窮，使得芯片需求與要求不斷走高，伴隨著芯片發(fā)展再度成為風(fēng)口，各國對于芯片產(chǎn)業(yè)也是愈發(fā)重視與關(guān)注。今年以來，在激烈的行業(yè)競爭之下，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展便迎來了巨變。一方面行業(yè)并購潮的升溫，使得行業(yè)洗牌持續(xù)加速；另一方面美國對我國的進(jìn)一步打壓，也使得產(chǎn)業(yè)鏈遭受重創(chuàng)。
相比兩方面的變化，無疑后者對于我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展來說影響更大。畢竟目前，我國對于芯片進(jìn)口需求巨大，每年差不多有近3000億美元芯片需要從國外獲取。與此同時，國內(nèi)各大芯片廠商的發(fā)展也離不開國外企業(yè)的助力合作。在此背景下，美國通過多次打壓切斷我國芯片供應(yīng)鏈，制約國內(nèi)企業(yè)芯片生存與發(fā)展，顯然帶來的破壞巨大。
當(dāng)前，包括中興、華為、中芯等在內(nèi)，芯片領(lǐng)域主要的本土企業(yè)基本都已經(jīng)遭受到美國方面嚴(yán)厲制裁，形勢可以說不容樂觀。短期來看，華為、中芯等借助前期大量囤積的儲備芯片，還能暫時堅持一段時間。但長期來看，芯片供應(yīng)鏈的切斷、芯片原材料的斷絕、芯片合作伙伴的失去，都將給企業(yè)們的業(yè)務(wù)發(fā)展和生存帶來嚴(yán)峻考驗。
而從現(xiàn)有形勢來看，美國等對于我國芯片的打壓不是三分鐘熱度，很可能持續(xù)非常長的一段時間，基于此，要想擺脫或破解現(xiàn)有不利局面，只能求助于自身。只有發(fā)揮出南泥灣精神，實現(xiàn)芯片的自主研發(fā)、國產(chǎn)替代，才能滿足我國整個相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的自力更生，才能實現(xiàn)本國工業(yè)制造發(fā)展的不受制于人。當(dāng)然，這些具體實現(xiàn)并不容易。
困難的主要原因，是我國芯片一直以來的基礎(chǔ)比較薄弱，不管是人才、原材料、關(guān)鍵技術(shù)還是資金方面，都與國外存在明顯差距。不過，我們自己也不必過分妄自菲薄，相比國外來說，我國也存在一定的優(yōu)勢，那就是強(qiáng)大的政府、廣闊的市場以及巨大的人口基數(shù)……這些共同為我國解決芯片長期以來的發(fā)展問題提供了關(guān)鍵助力。
在強(qiáng)有力的政府主導(dǎo)下，近期我國已經(jīng)出臺了多項芯片支持政策，同時也釋放出眾多企業(yè)紅利。例如在今年9月，國務(wù)院便印發(fā)了《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中在強(qiáng)調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)重要性的同時，也對產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)推出稅收紅利，據(jù)了解，滿足要求的企業(yè)高可免稅十年。
而除了政策支持以外，我國政府也在加大對芯片發(fā)展關(guān)鍵性因素的突破：
其中在資金方面，國家已經(jīng)先后成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資大基金，并在一期已經(jīng)大量投資半導(dǎo)體材料公司的基礎(chǔ)上，今年二期更是加大投資規(guī)模，僅上半年金額就超過了2000億元。與此同時，國家還積極引導(dǎo)社會資本對企業(yè)們的支持，鼓勵企業(yè)們通過融資合作等形式吸取資金，并在稅收層面給予企業(yè)們重大利好。
在人才方面，作為整個芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，今年以來我國也是加大了對芯片人才的重視和培養(yǎng)，在支持引進(jìn)國外先進(jìn)人才的同時，更注重源頭上解決人才匱乏與質(zhì)量不高問題。據(jù)報道，近日我國更是在南京成立了國內(nèi)第一所專門培養(yǎng)芯片人才的高校——南京集成電路大學(xué)，這為芯片行業(yè)人才問題的解決帶來福音。
在尖端技術(shù)方面，國家在強(qiáng)調(diào)加強(qiáng)芯片技術(shù)研發(fā)、企業(yè)技術(shù)交流合作的同時，也是派出了“科研國家隊”。據(jù)中國青年報報道，日前中科院已經(jīng)正式入場，為國內(nèi)芯片尖端技術(shù)突破加油助力。中科院院長白春禮表示，未來將把光刻機(jī)等芯片尖端技術(shù)的突破列入科研任務(wù)，以推動中國芯片行業(yè)的國產(chǎn)化。
除此以外，在芯片材料方面，我國發(fā)改委、科技部、工信部、財政部四部門也在積極發(fā)力。9月份，四部分聯(lián)合印發(fā)了加速新材料技術(shù)突破的意見書，以加速在芯片領(lǐng)域的光刻膠、大尺寸硅片、電子封裝材料等新材料領(lǐng)域的技術(shù)突破。這些實際行動為我國芯片材料的國產(chǎn)化突破打下堅實基礎(chǔ)。
總而言之，雖然我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展當(dāng)前面臨挑戰(zhàn)，但我國也正在積極給出應(yīng)對，相信用不了多久，肯定能看到效果。
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