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晶圓代工廠臺(tái)積電將在10月15日在線上發(fā)布Q3業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，本次會(huì)議將聚焦第3季獲利、第4季營(yíng)運(yùn)展望、全年?duì)I收成長(zhǎng)目標(biāo)及5nm貢獻(xiàn)等6大重點(diǎn)。
據(jù)悉，臺(tái)積電在第3季里，受到蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、超微、華為與輝達(dá)等客戶(hù)的需求，臺(tái)積電9月?tīng)I(yíng)運(yùn)交出亮麗的成績(jī)單，營(yíng)業(yè)額高達(dá)1275.85億元(新臺(tái)幣，下同)，較8月增加3.8%，連續(xù)2個(gè)月?tīng)I(yíng)業(yè)額創(chuàng)歷史高紀(jì)錄。臺(tái)積電第3季度整體營(yíng)業(yè)額為3564.26億元，季增14.71%，改寫(xiě)單季業(yè)績(jī)歷史新高紀(jì)錄。
臺(tái)積電預(yù)期，隨著營(yíng)業(yè)額提升，臺(tái)積電第3季獲利可望同創(chuàng)歷史新高。
在第4季營(yíng)收方面，由于受到蘋(píng)果iPhone 12的影響，臺(tái)積電預(yù)期臺(tái)積電將是大受惠者——不僅銷(xiāo)量可以快速提升，5nm處理器價(jià)格也將繼續(xù)上漲。
據(jù)臺(tái)積電預(yù)估，臺(tái)積電第4季營(yíng)收預(yù)計(jì)比第3季提升8%至10%，季增幅度將高于市場(chǎng)預(yù)期，并續(xù)創(chuàng)歷史新高。臺(tái)積電前3季營(yíng)收9777.22億元，年增29.9%，臺(tái)積電預(yù)期，其全年?duì)I收應(yīng)可順利達(dá)成年?duì)I業(yè)額提升20%的目標(biāo)，再創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，年增幅度將是6年來(lái)新高水平。
關(guān)于5nm制程貢獻(xiàn)，臺(tái)積電5nm第3季開(kāi)始大量出貨，第4季可望進(jìn)一步擴(kuò)增，5nm制程今年將貢獻(xiàn)超過(guò)1000億元營(yíng)收，占總營(yíng)收比重約8%，是臺(tái)積電今年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)主要?jiǎng)幽苤弧Ｅ_(tái)積電預(yù)期，其在2021年，5奈米制程或?qū)⒊^(guò)其20%的營(yíng)業(yè)額，仍是臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)主要?jiǎng)幽堋?br />
受到5G及高效能運(yùn)算對(duì)5nm等先進(jìn)制程強(qiáng)勁需求臺(tái)積電已調(diào)高今年資本支出到160億至170億美元，將創(chuàng)史上大規(guī)模。臺(tái)積電預(yù)期，為擴(kuò)充5nm、先進(jìn)封裝產(chǎn)能及建置3nm產(chǎn)能，臺(tái)積電不排除進(jìn)一步提高資本支出，今年或明年可望達(dá)180億至200億美元。
臺(tái)積電積極擴(kuò)大投資，包括漢唐、帆宣、弘塑、京鼎、均華及家登等相關(guān)無(wú)塵室、設(shè)備供應(yīng)商營(yíng)運(yùn)可望受惠。
重復(fù)下單及供應(yīng)鏈庫(kù)存情況也受到矚目，因晶圓代工產(chǎn)能吃緊，IC設(shè)計(jì)廠積極下單儲(chǔ)備庫(kù)存，重復(fù)下單情況與供應(yīng)鏈庫(kù)存水位備受臺(tái)積電關(guān)注，預(yù)期將牽動(dòng)后續(xù)庫(kù)存去化與營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。受電源管理芯片、驅(qū)動(dòng)IC與傳感器等強(qiáng)勁需求，8英寸晶圓代工產(chǎn)能較為緊缺，臺(tái)積電預(yù)期，8英寸將是產(chǎn)能緊張的業(yè)務(wù)部門(mén)，產(chǎn)能緊張問(wèn)題可能延續(xù)到2021年，代工價(jià)格或許會(huì)進(jìn)行部分增長(zhǎng)。
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