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在現(xiàn)代科技社會中，芯片幾乎無處不在，其實際價值與影響力也日益提升。具體來看，芯片是前沿科技的直接體現(xiàn)，也是電子設備等產(chǎn)品的核心組件。從設計、制造到封裝各個環(huán)節(jié)，芯片的技術含量都充分體現(xiàn)?，F(xiàn)如今，芯片制造更是呈現(xiàn)壟斷態(tài)勢。
例如，在芯片設計領域，有非常多優(yōu)秀的企業(yè)，包括中國的華為海思。另外，在芯片封裝領域，大陸廠商的實力也持續(xù)攀升。然而，在關鍵的芯片制造環(huán)節(jié)，僅有臺積電、三星、英特爾、格羅方德、中芯等幾個主要的“玩家”，并且超過50%的市場份額都歸屬于臺積電。
現(xiàn)在，無論是美國的蘋果、高通，還是華為、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)，芯片制造都是交給臺積電代工，因此可見臺積電的雄厚實力與優(yōu)勢地位。多年來，臺積電的市場份額一直位列首位，且和其他競爭者的差距不斷拉大。究其根本，在于臺積電在芯片制造工藝方面的核心競爭力。
據(jù)國外媒體報道，臺積電近些年在芯片工藝方面始終走在行業(yè)前列，該公司的7nm和5nm都是率先量產(chǎn)，良品率也相當可觀。這些先進的工藝使得臺積電得以撇開競爭對手，獲得了更多的芯片代工訂單，在市場方面建立更大優(yōu)勢。不過，其他競爭者也正試圖奮起直追。
據(jù)悉，曾經(jīng)是蘋果公司客戶的三星電子已經(jīng)實現(xiàn)了5nm工藝，并打算對芯片工藝路線圖進行調(diào)整，直接跳過4nm工藝，研發(fā)3nm。目前，三星電子投資81億美元的5nm芯片工藝新生產(chǎn)線已經(jīng)加工建設。如果三星電子能夠更快獲得3nm工藝，將有利于快速縮小與臺積電的技術代差。
從技術方面來看，三星幾乎是僅有的能夠跟上臺積電研發(fā)節(jié)奏的芯片制造廠商。雖然近年來在芯片工藝上被臺積電甩開，代工訂單也遠不及臺積電，但是三星電子依然在加大投入，以研發(fā)更先進的芯片工藝，這也是其重新贏得市場的根本之道。不過，對于三星電子何時能夠研發(fā)出3nm工藝，會在何時規(guī)?；慨a(chǎn)，外媒并未提及。
業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子試圖調(diào)整研發(fā)戰(zhàn)略，直逼3nm工藝是很久之前就有的想法。畢竟臺積電在芯片工藝方面越發(fā)得心應手，其3nm工藝的生產(chǎn)線已經(jīng)準備投入量產(chǎn)，這對三星來說是很大的壓力。因此，三星電子的3nm工藝或許有望在2021年風險試產(chǎn)，2022年上半年大規(guī)模量產(chǎn)。
當然，臺積電的芯片工藝優(yōu)勢不是憑空而來，是靠巨額的研發(fā)費用“砸”出來的。相關數(shù)據(jù)顯示，2019年臺積電研發(fā)費用高達近30億美元，同比增長4%，占年全年營收份額達8.5%。無路從研發(fā)資金規(guī)模來看，還是從占營收比例來看，臺積電的投入都是相當巨大的。
雖然已經(jīng)在5nm工藝和3nm工藝取得先機，但是臺積電顯然沒有“停手”的打算。據(jù)了解，臺積電在積極推動3nm工藝量產(chǎn)的同時，已經(jīng)在謀劃2nm工藝的研發(fā)。或許在不遠的將來，臺積電又將率先實現(xiàn)2nm工藝量產(chǎn)，再次拉升競爭優(yōu)勢。
因此，對于三星電子及中芯等競爭對手來說，當務之急是穩(wěn)住既有基礎，整合政府與市場利好，獲取更大的資金支持，擴大研發(fā)投入，爭取在技術工藝方面取得更進一步的突破。只有掌握了核心技術優(yōu)勢，追趕者才有反超的機會。
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