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廣皓天
近日，據(jù)上交所披露，中芯已經(jīng)于19日獲科創(chuàng)板通過。
6月1日，中芯的科創(chuàng)板上市之路正式開啟。當天，上交所披露了中芯申請科創(chuàng)板上市的招股書，六家證券公司擔任本次發(fā)行主承銷商，包括海通證券、中金公司、國泰君安、中信建投、國開證券、摩根士丹利華鑫證券等，可見中芯對于此次上市的高度重視。
從6月1日申報獲受理，到6月4日開始接受問詢，再到6月7日給出相關(guān)的答復，直到6月19日上會“通關(guān)”，中芯科創(chuàng)板上市的每一步幾乎都在打破科創(chuàng)板的新紀錄。不僅如此，中芯計劃融資200億元的額度，也是科創(chuàng)板迄今為止的融資規(guī)模之。
之所以中芯的科創(chuàng)板上市之路備受矚目，就在于這家公司所身處的行業(yè)和背景。中芯是主要的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，是半導體制造領域的重要玩家。在美國試圖掐斷華為芯片代工網(wǎng)絡的情況下，中芯被很多人視為是大陸地區(qū)半導體制造崛起的關(guān)鍵。
這次中芯能夠創(chuàng)下科創(chuàng)板上市記錄，除了上述原因外，也與該公司并非首次接觸資本市場有密切關(guān)系。此前，中芯已經(jīng)在港股上市，因而該公司實際上已然具有16年上市公司的經(jīng)歷，在公司治理和信息披露等方面已經(jīng)得到了嚴格的市場檢驗。
對于中芯而言，在科創(chuàng)板成功上市意義重大。一方面，成功上市將為中芯籌集足夠的資金，來對行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)奮起直追，不斷增強核心技術(shù)研發(fā)能力；另一方面，在科創(chuàng)板上市企業(yè)中，有不少中芯的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，上市后有利于強化各方合作關(guān)系。
業(yè)內(nèi)人士分析，隨著中芯成功登陸科創(chuàng)板，圍繞中芯的半導體產(chǎn)業(yè)鏈將會逐步呈現(xiàn)，此前在第一批上市的科創(chuàng)板企業(yè)中，就有一批中芯上下游企業(yè)，目前長電科技、聚辰股份、中微公司、安集科技等與中芯關(guān)系密切的企業(yè)都已經(jīng)在科創(chuàng)板上市，因此中芯有望成為產(chǎn)業(yè)鏈。
不得不說，這次成功在科創(chuàng)板上市，對于中芯的資本力量將是極大的利好。作為半導體制造領域的“領頭羊”，臺積電的技術(shù)路線與資本開支一直被認為是半導體行業(yè)的風向標。對于半導體行業(yè)來說，高額、持續(xù)的資金投入的不可避免的，臺積電如今的地位和技術(shù)優(yōu)勢實際上也是錢“砸出來”的。
在早些時候，中芯就曾發(fā)布公布，宣布從國家集成電路基金二期及上海集成電路基金二期分別獲得了15億美元和7.5億美元(約合160億元)的注資。這一次200億的融資計劃將會為中芯帶來更強勁的底氣。
中芯在科創(chuàng)板上市，一定程度上也看出中國集成電路產(chǎn)業(yè)正取得長足進步。目前，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈框架搭建基本完成，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷完善，產(chǎn)業(yè)氛圍也更加濃厚。在這一背景下，圍繞存儲器芯片、化合物半導體、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)的產(chǎn)業(yè)集群紛紛落地。
有機構(gòu)預計，2020年集成電路市場規(guī)模將達到5000億美元，而中國集成電路市場規(guī)模也將達到2萬億元人民幣。在未來的一定時間內(nèi)，中國必然將成為集成電路產(chǎn)業(yè)的焦點所在。相信在國家、企業(yè)、社會的共同努力下，中國半導體將會加速崛起，把掌握在別國手中的“控制器”拿回我們自己手中。
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