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一直以來，我國芯片發(fā)展主要存在這樣幾大問題：核心技術不足、專業(yè)人才短缺以及資本青睞不高。而今年5月以來，隨著美國對華為芯片供應鏈的切斷，我國芯片發(fā)展卡脖子現(xiàn)象的進一步加劇，芯片國產(chǎn)化趨勢開始不斷出現(xiàn)，芯片國產(chǎn)替代進程迎來加快。在此背景下，曾經(jīng)飽受詬病的資本青睞不高問題迎來轉變，今年5月，我國芯片發(fā)展迎來喜人融資潮！
燧原科技完成7億元人民幣B輪融資
5月7日，國內AI芯片創(chuàng)企燧原科技宣布完成7億元人民幣B輪融資，由半導體產(chǎn)業(yè)基金武岳峰資本領投，騰訊、上海雙創(chuàng)、海松資本，萬物資本、達泰資本、紅點創(chuàng)投中國基金跟投。
埃瓦科技完成數(shù)千萬Pre-A輪融資
5月12日消息，3D視覺AIOT芯片研發(fā)商埃瓦科技完成數(shù)千萬Pre-A輪融資，本輪融資由鼎青投資領投，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、國微集團董事長黃學良先生跟投，資金主要用于3D視覺AI技術系列產(chǎn)品研發(fā)和市場推廣。
中芯獲得兩大基金160億元投資
中芯5月15日消息，國家集成電路基金Ⅱ以及上海集成電路基金Ⅱ這兩大國家級投資基金，分別為中芯注資15億和7.5億美元，總額折合人民幣約為160億元，將用于中芯南方在國產(chǎn)14nm及以下公司的量產(chǎn)。
美思迪賽半導體完成數(shù)千萬元A輪融資
5月19日消息，國內電源芯片公司美思迪賽半導體宣布完成數(shù)千萬元A輪融資。這是美思迪賽半導體創(chuàng)立以來的首次融資，由集成電路領域專業(yè)投資機構中芯聚源領投。
智砹芯半導體完成戰(zhàn)略投資融資
5月19日消息，人工智能芯片研發(fā)商智砹芯半導體完成戰(zhàn)略投資融資，投資方為啟明創(chuàng)投。據(jù)了解，智砹芯半導體是一家人工智能芯片研發(fā)商，專注于人工智能芯片相關軟件硬件、電子產(chǎn)品軟硬件等。據(jù)不完全統(tǒng)計，智砹芯半導體所屬領域新工業(yè)本年度共有33筆融資。
聚燦光電擬通過股票發(fā)行募資10億
5月22日晚，聚燦光電發(fā)布了《非公開發(fā)行A股股票預案》，擬通過非公開發(fā)行股票的方式募資不超過10億元，用于高光效LED芯片擴產(chǎn)升級項目和補充流動資金。
甬矽電子獲得5.6億元銀團融資項目
5月25日，甬矽電子(寧波)股份有限公司“2020銀團融資項目簽約儀式”舉行。據(jù)悉，甬矽電子與由交通銀行牽頭組建的銀團簽約了金額為人民幣5.6億元的銀團融資項目，資金將全部用于甬矽8億顆通信用高密度集成電路及模塊封裝項目的建設。
深圳靈矽微完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資
5月26日消息，國產(chǎn)高性能模擬數(shù)字轉換器(ADC)研發(fā)商“深圳靈矽微”對外宣布，獲得來自祥峰投資的數(shù)千萬元Pre-A輪融資。據(jù)了解，本輪融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、團隊建設以及業(yè)務拓展。
比亞迪半導體42天增資擴股19億元
5月27日，比亞迪發(fā)布公告表示，旗下比亞迪半導體以增資擴股的方式，引入了紅杉中國基金、中國資本、國投創(chuàng)新領投、HimalayaCapital等多家國內外投資機構合計19億元的戰(zhàn)略投資，投后估值近百億元。據(jù)悉，此次融資前后僅用了42天。
禹創(chuàng)半導體獲得近億元A輪融資
5月29日消息，近日電源與顯示芯片設計廠商禹創(chuàng)半導體(簡稱“禹創(chuàng)”)宣布，已獲得由和利資本投資的近億元A輪融資，資金將主要用于MicroLED、OLED驅動芯片和氮化鎵電源管理芯片的研發(fā)、測試。
星聯(lián)芯通科技獲3000萬元Pre-A輪融資
5月29日，成都星聯(lián)芯通科技有限公司完成3000萬元Pre-A輪融資。本輪融資由深創(chuàng)投領投，川創(chuàng)投、成都高投、成都科服、川發(fā)展、嘉興灃赫和四川璧虹跟投，將主要用于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)地面終端和芯片、衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)模組研發(fā)。
卓勝微計劃融資30億發(fā)展相關產(chǎn)品芯片
5月31日，國內射頻企業(yè)卓勝微發(fā)表公告，計劃擬非公開發(fā)行股票不超過 3000 萬股(含本數(shù))，募集資金不超過 300553.77 萬元(含本數(shù))，用于“射頻濾波器芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”、“5G 通信基站射頻器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”和“補充流動資金”。
聚芯微電子完成1.8億元B輪融資
據(jù)聚芯微電子消息，6月1日，公司順利完成新一輪融資，由和利資本領投，源碼資本跟投，融資總額為1.2億元。結合此前湖杉資本、將門創(chuàng)投及手機產(chǎn)業(yè)鏈基金的6千萬元聯(lián)合投資，該公司共計獲得1.8億元B輪融資。
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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