當(dāng)前位置：智能制造網(wǎng)資訊中心行業(yè)動(dòng)態(tài)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈日益完善芯片設(shè)計(jì)屬重要一環(huán)

2020-02-13 14:46:15來(lái)源：智能制造網(wǎng) 編輯：今夕何夕關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體閱讀量：47458

導(dǎo)讀：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控，關(guān)系到5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能汽車等戰(zhàn)略行業(yè)的關(guān)鍵零部件供應(yīng)安全。實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代和自主可控，是我國(guó)中長(zhǎng)期的戰(zhàn)略需求，也是電子行業(yè)實(shí)現(xiàn)健康發(fā)展的重要目標(biāo)。

　　半導(dǎo)體，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。如今大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話、智能故事機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著十分密切的關(guān)聯(lián)。毫不夸張地說(shuō)，離開(kāi)了半導(dǎo)體，許多電子產(chǎn)品幾乎無(wú)法正常運(yùn)行。

　　近幾年，國(guó)家相繼推出產(chǎn)業(yè)基金、科創(chuàng)板和行業(yè)稅收優(yōu)惠政策，從降低融資難度、稅務(wù)負(fù)擔(dān)等方面，大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在多重利好因素的綜合作用下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度不斷加快，AI芯片、智能元件等也成為了企業(yè)爭(zhēng)相布局的重點(diǎn)對(duì)象。

　　總體來(lái)看，完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大致分為三塊：芯片設(shè)計(jì)、EDA/IP/設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造/封裝測(cè)試。其中，EDA/IP和設(shè)計(jì)服務(wù)部分是整個(gè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)源頭；芯片設(shè)計(jì)是產(chǎn)業(yè)鏈中體量較大的一環(huán)，無(wú)論企業(yè)數(shù)量還是銷售產(chǎn)值都占據(jù)重要份額；晶圓制造和封測(cè)部分屬于典型的資本密集型產(chǎn)業(yè)，晶圓工藝和制造設(shè)備的研制十分需要前沿技術(shù)的支撐。

　　就需求端而言，隨著物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)、智能家居、智能汽車、智慧安防、智慧物流等市場(chǎng)的高速發(fā)展，相關(guān)用戶對(duì)云端存儲(chǔ)、手機(jī)存儲(chǔ)的容量有了更高的需求。為了進(jìn)一步滿足多元化的用戶需求，許多半導(dǎo)體產(chǎn)品制造商業(yè)積極行動(dòng)起來(lái)，力求研制出更多性能穩(wěn)點(diǎn)、功能豐富的產(chǎn)品。

　　在“智能+”的大趨勢(shì)下，AI芯片、智能存儲(chǔ)元器件已經(jīng)成為諸多廠商布局的重中之重。國(guó)內(nèi)廠商國(guó)科微、中星微、北京君正、富瀚微、景嘉微、寒武紀(jì)、深鑒、中科曙光等，基于自身的優(yōu)勢(shì)，先后推出了安防芯片、車載傳感芯片等多類芯片。

　　其實(shí)，就國(guó)內(nèi)狀況而言，除了在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了重大突破以外，在國(guó)產(chǎn)芯片制造、封測(cè)領(lǐng)域，同樣也是取得了亮眼的成績(jī)。例如在芯片制造領(lǐng)域，中芯已經(jīng)正式量產(chǎn)了14nm芯片。在芯片封測(cè)領(lǐng)域，中國(guó)大陸更是擁有3家芯片封測(cè)巨頭，成功進(jìn)入到芯片封測(cè)企業(yè)排行榜單前十名之中。

　　目前來(lái)看，主要半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心設(shè)備仍然被海外廠商所壟斷，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商在刻蝕、沉積、劃片、減薄、單晶爐等環(huán)節(jié)逐步實(shí)現(xiàn)突破。與此同時(shí)，多個(gè)中產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)依賴國(guó)外進(jìn)口的狀況也不容忽視。創(chuàng)新制造工藝、突破單點(diǎn)技術(shù)、培養(yǎng)專業(yè)人才等，也成為提升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的重要途徑。

　　根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2020年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望回溫，銷售額將增長(zhǎng)5.5%達(dá)到608億美元，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至149億美元。從2019年下半年開(kāi)始，國(guó)內(nèi)晶圓廠陸續(xù)進(jìn)入密集的設(shè)備采購(gòu)期，2020國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口替代潛力大，優(yōu)質(zhì)的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商市占率有望逐步提升。

　　萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代，需要大量的傳感器收集數(shù)據(jù)，對(duì)應(yīng)模擬芯片的需求大幅增加；數(shù)據(jù)的傳輸推動(dòng)帶動(dòng)無(wú)線通信芯片的發(fā)展，ZigBee、WiFi、藍(lán)牙、5G等無(wú)線通信芯片將有巨大的發(fā)展空間；智能化要求AI芯片起著舉足輕重的作用，場(chǎng)景化、差異化場(chǎng)景決定了ASIC作為專用芯片將更加有所作為。

　　2020年，5G商用化步伐進(jìn)一步加快，芯片、射頻元件以及存儲(chǔ)等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)已日臻完備、蓄勢(shì)待發(fā)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也進(jìn)入了發(fā)展新時(shí)期。也許在新的一年里，各大企業(yè)將推出更多質(zhì)量?jī)?yōu)良的半導(dǎo)體新品吧！

上一篇：大膽猜想：未來(lái)五年哪些技術(shù)方向火？

下一篇：中科院發(fā)布《2019人工智能發(fā)展白皮書(shū)》

我要評(píng)論

昵稱

匿名

文明上網(wǎng)，理性發(fā)言。（您還可以輸入200個(gè)字符)

表情

所有評(píng)論僅代表網(wǎng)友意見(jiàn)，與本站立場(chǎng)無(wú)關(guān)。

砸開(kāi)核桃造“芯片”！“六個(gè)核桃”母公司16億殺入半導(dǎo)體
4月26日晚間，河北上市公司養(yǎng)元飲品發(fā)布公告，擬出資16億元對(duì)位于武漢的全球半導(dǎo)體企業(yè)長(zhǎng)江存儲(chǔ)進(jìn)行增資。本次交易完成后，養(yǎng)元飲品將間接控制長(zhǎng)江存儲(chǔ)0.99%的股份。
養(yǎng)元飲品半導(dǎo)體長(zhǎng)江存儲(chǔ)
2025-04-27 10:54:24
Gartner：2024年前十大半導(dǎo)體廠商，英偉達(dá)首超三星電子和英特爾
前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元(GPU)需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。
半導(dǎo)體
2025-04-25 14:44:22
800吉字節(jié)/秒！新型光電子芯片能效和帶寬創(chuàng)紀(jì)錄
創(chuàng)新型三維光電子芯片擁有高達(dá)800吉字節(jié)/秒的超高速數(shù)據(jù)傳輸帶寬，并且每傳輸1比特?cái)?shù)據(jù)，僅消耗120飛焦耳的能量，展現(xiàn)出卓越的能效表現(xiàn)。
新型光電子芯片半導(dǎo)體
2025-03-26 13:28:27
北方華創(chuàng)戰(zhàn)略入股芯源微：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)整合邁入新紀(jì)元
此次交易不僅是兩家龍頭企業(yè)資源的深度整合,更標(biāo)志著中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)從“單點(diǎn)突破”向“全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。
半導(dǎo)體先進(jìn)制造集成電路
2025-03-12 14:16:15
調(diào)查報(bào)告：中國(guó)半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)已全面超越韓國(guó)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，根據(jù)韓國(guó)科學(xué)技術(shù)規(guī)劃評(píng)價(jià)院(KISTEP)發(fā)布的三大關(guān)鍵領(lǐng)域技術(shù)水平深度分析報(bào)告，截至2024年，韓國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)基礎(chǔ)能力在所有關(guān)鍵領(lǐng)域均全面落后于中國(guó)。
半導(dǎo)體中國(guó)半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)
2025-02-24 10:16:56
全球演講招募丨GSIE 2025會(huì)議尋覓行業(yè)之光，共赴“芯”盛宴！
為深入推動(dòng)川渝雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)，打造內(nèi)陸開(kāi)放戰(zhàn)略高地，進(jìn)一步推動(dòng)川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)發(fā)展，由重慶市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)共同支持的第七屆未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶) 發(fā)展高峰論壇將于2025年5月8-9日在重慶舉行。
半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)
2025-02-20 16:10:42

版權(quán)與免責(zé)聲明：

凡本站注明“來(lái)源：智能制造網(wǎng)”的所有作品，均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-智能制造網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品，未經(jīng)本站授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的，應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用，并注明“來(lái)源：智能制造網(wǎng)”。違反上述聲明者，本站將追究其相關(guān)法律責(zé)任。

本站轉(zhuǎn)載并注明自其它來(lái)源（非智能制造網(wǎng)）的作品，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)或和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)，不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如其他媒體、平臺(tái)或個(gè)人從本站轉(zhuǎn)載時(shí)，必須保留本站注明的作品第一來(lái)源，并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。如擅自篡改為“稿件來(lái)源：智能制造網(wǎng)”，本站將依法追究責(zé)任。

鑒于本站稿件來(lái)源廣泛、數(shù)量較多，如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問(wèn)題，請(qǐng)與本站聯(lián)系并提供相關(guān)證明材料：聯(lián)系電話：0571-89719789；郵箱：1271141964@qq.com。