芯片技術(shù)從未止步助力AI安防邁向新階段

2019-04-30 09:08:02來(lái)源：安防展覽網(wǎng) 聆訚關(guān)鍵詞：芯片技術(shù)AI安防閱讀量：24263

導(dǎo)讀：數(shù)據(jù)、算法、算力是人工智能的三駕馬車(chē)，芯片是人工智能發(fā)展戰(zhàn)略的基礎(chǔ)，并在很大程度上左右著安防系統(tǒng)的功能、成本、技術(shù)指標(biāo)等。

　　芯片是集成電路的載體，由晶圓分割而成。自從1958年德州儀器的杰克·基爾比在鍺半導(dǎo)體材料商制作出塊集成電路以來(lái)，每個(gè)芯片上的器件數(shù)持續(xù)增長(zhǎng)。在安防領(lǐng)域，各類(lèi)芯片廣泛分布于安防監(jiān)控系中，扮演著核心角色。近年來(lái)，AI垂直領(lǐng)域全面綻放，芯片競(jìng)爭(zhēng)“硝煙彌漫”，時(shí)代大幕正在緩緩開(kāi)啟。

　　微電子學(xué)革命步入拐點(diǎn)，算力供需不平衡現(xiàn)象突出

　　關(guān)于芯片的法則中，“摩爾定律”和“登納德縮放定律”作為業(yè)內(nèi)廣為人知的金科玉律，曾風(fēng)靡一時(shí)。但“節(jié)物風(fēng)光不相待，桑田碧海須臾改”，當(dāng)前摩爾定律在半導(dǎo)體行業(yè)不完全適用，芯片上集成的晶體管數(shù)量不再是每18-24個(gè)月翻一番，登納德縮放定律也從 2007 年開(kāi)始大幅放緩，2012 年左右接近失效。

　　當(dāng)前，自動(dòng)駕駛、云計(jì)算、5G通信等應(yīng)用場(chǎng)景極大考驗(yàn)著芯片的高并發(fā)數(shù)據(jù)處理能力，而電子器件的持續(xù)微型化必然面臨物理學(xué)和經(jīng)濟(jì)學(xué)的極限，“摩爾定律”和“登納德縮放定律”逐步失效，芯片行業(yè)關(guān)鍵限制因素由晶體管的數(shù)量轉(zhuǎn)向能耗，其發(fā)展不能再依賴(lài)于集成電路復(fù)雜程度的提高來(lái)獲得提升，傳統(tǒng)處理器芯片的體系結(jié)構(gòu)亟需創(chuàng)新，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)的工程師必須找到更加的并行化利用方法。這一點(diǎn)行業(yè)內(nèi)已被行業(yè)內(nèi)人士所充分認(rèn)識(shí)。

　　華為智能計(jì)算業(yè)務(wù)部總裁邱隆指出：“原來(lái)由摩爾定律驅(qū)動(dòng)的計(jì)算產(chǎn)業(yè)，面對(duì)爆發(fā)式的計(jì)算需求無(wú)以為繼。摩爾定律在正常的時(shí)候，以每年1.5倍增長(zhǎng)，50%的算力增長(zhǎng)，在過(guò)去幾年間，每年的算力實(shí)際增長(zhǎng)只有10%。”

　　云知聲聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁康恒認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)具備的趨勢(shì)有：關(guān)注點(diǎn)要從PPA轉(zhuǎn)向APP，也就是注重應(yīng)用的優(yōu)化，而不僅僅關(guān)注芯片的性能、功耗、面積；從通用架構(gòu)轉(zhuǎn)向AI架構(gòu)；AI芯片的設(shè)計(jì)要注重軟件、硬件、場(chǎng)景的有機(jī)結(jié)合。

　　AI計(jì)算是未來(lái)核心動(dòng)力，安防智能化怎可缺“芯”

　　數(shù)據(jù)、算法、算力是人工智能的三駕馬車(chē)，芯片是人工智能發(fā)展戰(zhàn)略的基礎(chǔ)，并在很大程度上左右著安防系統(tǒng)的功能、成本、技術(shù)指標(biāo)等，各類(lèi)高性能芯片的出現(xiàn)，使得數(shù)據(jù)處理速度不再成為人工智能發(fā)展的瓶頸。平心而論，安防產(chǎn)業(yè)從模擬進(jìn)化到數(shù)字再到4K高清，與芯片有著千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系。未來(lái)，芯片在安防行業(yè)發(fā)展脈絡(luò)及方向上起到關(guān)鍵作用。

　　暗流涌動(dòng)的芯片市場(chǎng)，誰(shuí)能主宰沉浮尚未可知。但不可忽視的一點(diǎn)是，芯片技術(shù)方面，安防廠商也在不斷探索，已取得一定的成效。如：

　　海康威視一直和英特爾、德州儀器、英偉達(dá)、安森美等半導(dǎo)體企業(yè)在芯片領(lǐng)域合作緊密，并與部分巨頭建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，也有投資國(guó)內(nèi)芯片廠商，背靠海康威視這棵大樹(shù)的富瀚微，近年來(lái)也在不斷加大IPC、SoC芯片的研發(fā)投入；

　　大華股份在人工智能芯片技術(shù)、HDCVI芯片技術(shù)、數(shù)?；旌闲酒夹g(shù)上持續(xù)投入，其人工智能芯片研發(fā)項(xiàng)目獲得國(guó)家工信部重大科技專(zhuān)項(xiàng)及杭州市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展項(xiàng)目的支持，并基于自研人工智能芯片，推出多個(gè)人工智能前端設(shè)備；

　　提出“軟件定義攝像機(jī)”概念的華為，旗下的海思半導(dǎo)體已成長(zhǎng)為芯片，在IPC、DVR、NVR這三類(lèi)安防監(jiān)控芯片中，海思均占有較高的市場(chǎng)份額。

　　結(jié)語(yǔ)：集成電路作為先進(jìn)技術(shù)，與國(guó)防軍事密切相關(guān)。投入成本高、開(kāi)弓沒(méi)有回頭箭的AI芯片是安防必須要啃下的硬骨頭，如何應(yīng)對(duì)瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)，以及實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)擴(kuò)大話語(yǔ)權(quán)，將是一個(gè)歷久彌新的話題。

　　(原標(biāo)題：芯片技術(shù)從未止步助力AI安防邁向新階段)

上一篇：近紅外光譜技術(shù)砥礪前行應(yīng)用前景日益廣闊

下一篇：多功能洗瓶機(jī)面臨提升洗瓶效率、工藝的更高要求

我要評(píng)論

昵稱(chēng)

匿名

文明上網(wǎng)，理性發(fā)言。（您還可以輸入200個(gè)字符)

表情

所有評(píng)論僅代表網(wǎng)友意見(jiàn)，與本站立場(chǎng)無(wú)關(guān)。

3/5nm肯定得不到！華為高管談我國(guó)芯片技術(shù)：解決7nm就非常非常好了
華為常務(wù)董事張平安表示，中國(guó)創(chuàng)新的方向就必須要依托于我們芯片能力的方向，我們的創(chuàng)新方向不能在單點(diǎn)的芯片工藝上，我們的創(chuàng)新方向應(yīng)該在系統(tǒng)架構(gòu)上。
芯片技術(shù)半導(dǎo)體
2024-05-31 09:20:00
《特定場(chǎng)景下的微控制器低功耗水平評(píng)價(jià)方法》征求意見(jiàn)
日前，中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院，聯(lián)合南京低功耗芯片技術(shù)研究院有限公司等多家單位起草編制了《特定場(chǎng)景下的微控制器低功耗水平評(píng)價(jià)方法》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)征求意見(jiàn)稿，并于近日公開(kāi)征求意見(jiàn)。
微控制器芯片技術(shù)
2022-05-13 11:36:12
各國(guó)芯片技術(shù)迎來(lái)新變革國(guó)產(chǎn)替代步伐不斷提速
越來(lái)越多國(guó)家加快研發(fā)全新的芯片制造技術(shù)、光刻機(jī)技術(shù)，推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)替代，著力擺脫芯片面臨著被“卡脖子”的困境。對(duì)于我國(guó)，光刻機(jī)一項(xiàng)核心技術(shù)現(xiàn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)重大突破，這一突破，有望在芯片制造技術(shù)上打破荷蘭的壟斷！
光刻機(jī)芯片技術(shù)國(guó)產(chǎn)芯片
2022-04-18 14:58:35
手機(jī)續(xù)航2周 IBM三星開(kāi)發(fā)VTFET芯片技術(shù)：性能提升200%
IBM、三星等公司上半年公布了全球首個(gè)2nm工藝芯片，現(xiàn)在雙方又在IEDM 2021會(huì)議上宣布了最新的合作成果，推出了VTFET（垂直傳輸場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)。
芯片技術(shù)芯片制造
2021-12-13 11:38:04
英迪芯微致力于打造國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片，助車(chē)企緩解供貨壓力
在全球“缺芯潮”中，以汽車(chē)、MCU領(lǐng)域的芯片十分緊缺，相較于消費(fèi)級(jí)芯片，車(chē)規(guī)級(jí)芯片對(duì)安全性和可靠性的要求更高，芯片開(kāi)發(fā)及認(rèn)證周期也更長(zhǎng)，導(dǎo)致汽車(chē)芯片的需求更難得到滿足。
芯片制造芯片技術(shù)
2021-09-27 11:53:08
量產(chǎn)已10年臺(tái)積電28nm工藝依然火爆：貢獻(xiàn)11%營(yíng)收
要知道，臺(tái)積電從2010年開(kāi)始導(dǎo)入28nm工藝，AMD的HD 7970在2010年底，不過(guò)28nm真正量產(chǎn)要到2011年了，算起來(lái)迄今10年時(shí)間了。
芯片制造芯片技術(shù)
2021-01-19 15:11:59

版權(quán)與免責(zé)聲明：

凡本站注明“來(lái)源：智能制造網(wǎng)”的所有作品，均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-智能制造網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品，未經(jīng)本站授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的，應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用，并注明“來(lái)源：智能制造網(wǎng)”。違反上述聲明者，本站將追究其相關(guān)法律責(zé)任。

本站轉(zhuǎn)載并注明自其它來(lái)源（非智能制造網(wǎng)）的作品，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)或和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)，不承擔(dān)此類(lèi)作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如其他媒體、平臺(tái)或個(gè)人從本站轉(zhuǎn)載時(shí)，必須保留本站注明的作品第一來(lái)源，并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。如擅自篡改為“稿件來(lái)源：智能制造網(wǎng)”，本站將依法追究責(zé)任。

鑒于本站稿件來(lái)源廣泛、數(shù)量較多，如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問(wèn)題，請(qǐng)與本站聯(lián)系并提供相關(guān)證明材料：聯(lián)系電話：0571-89719789；郵箱：1271141964@qq.com。