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【中國智能制造網(wǎng) 智造快訊】9月5日，華為在上海發(fā)布了新款手機(jī)芯片麒麟980，并表示在下個(gè)月即將發(fā)布的旗艦手機(jī)Mate20系列將搭載這款芯片。除此之外，臺(tái)積電、三星紛紛開始進(jìn)軍5nm技術(shù)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的升級(jí)，智能手機(jī)市場也可能因此迎來新熱潮。
2018年第二季度，華為超越蘋果，成為第二大智能手機(jī)制造商，今年上半年智能手機(jī)出貨量超過9500萬部。可以說，智能手機(jī)浪潮在一定程度上為華為智能終端業(yè)務(wù)提供了良好的發(fā)展環(huán)境，而華為智能手機(jī)的進(jìn)步也為國內(nèi)手機(jī)廠商看到了國產(chǎn)品牌的希望。
隨著4G時(shí)代的到來，華為抓住了智能手機(jī)的機(jī)遇，加大了麒麟芯片的研制。就在近日，華為再次掀起業(yè)內(nèi)轟動(dòng)。9月5日，華為在上海發(fā)布了新款手機(jī)芯片麒麟980。據(jù)悉，該款芯片是采用臺(tái)積電7nm(納米)制程的手機(jī)芯片，集成了69億晶體管，性能和能效得到了全面提升。華為表示，在下個(gè)月即將發(fā)布的旗艦手機(jī)Mate20系列將搭載這款芯片。
從工藝來講，7nm工藝性能比10nm工藝提升20%，能效提升40%，晶體管密度提升到1.6倍，從這些數(shù)據(jù)便能看出7nm在性能與功效上的顯著提升。實(shí)現(xiàn)這一效果也意味著需要克服更大的挑戰(zhàn)。要知道，7nm相當(dāng)于70個(gè)原子直徑，麒麟980必須克服復(fù)雜的半導(dǎo)體技術(shù)效應(yīng)及晶體管本身的三維電阻電容帶來的影響，這也是其過人之處。
回顧麒麟980發(fā)展過程，2015年華為剛開始投入7nm工藝研究；基于長期的研究與開發(fā)，2016年實(shí)現(xiàn)定制特殊基礎(chǔ)單元，構(gòu)建高可靠性IP；2017年實(shí)現(xiàn)SoC工程化驗(yàn)證；2018年實(shí)現(xiàn)SoC大規(guī)模量產(chǎn)；后在經(jīng)歷了2個(gè)大版本迭代、5000多個(gè)工程驗(yàn)證開發(fā)板后，麒麟980終于實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。所以說，如今麒麟980的面世是來之不易的。
當(dāng)然，一直以來致力于7nm工藝的也不止華為一家。早前，臺(tái)積電高層便在法說會(huì)上表示臺(tái)積電在7納米制程的布局已經(jīng)有12個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，第二代的7納米制程則會(huì)在2019年達(dá)成量產(chǎn)的目標(biāo)。另外，三星也表示7nm LPP工藝將會(huì)在2018年下半年投入生產(chǎn)。
雖說7nm工藝已經(jīng)成為2018年的關(guān)鍵詞，但像臺(tái)積電、三星已經(jīng)開始朝著5nm進(jìn)發(fā)。盡管7nm曾被稱為現(xiàn)有半導(dǎo)體的物理極限，但隨著技術(shù)的發(fā)展，5nm工藝開始為人所關(guān)注，也有觀點(diǎn)表示，5nm工藝將成為半導(dǎo)體行業(yè)下一個(gè)追逐熱點(diǎn)。
今年年初臺(tái)積電就建設(shè)了一座全新的5nm晶圓廠，之后臺(tái)積電再次宣布將開始5nm制程的“風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)”，時(shí)間將是明年上半年；而三星則在美國舉行的三星工藝論壇SFF 2018 USA之上，宣布將連續(xù)進(jìn)軍5nm、4nm、3nm工藝，直逼物理極限。
從國內(nèi)政策來看，半導(dǎo)體業(yè)已成為重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，系列先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)也在逐步推進(jìn)并取得不錯(cuò)的成就，比如此次華為麒麟980的發(fā)布。接下來，攻關(guān)5nm及以下工藝技術(shù)，爭取2030年集成電路達(dá)到先進(jìn)水平，將成為未來幾年的重點(diǎn)目標(biāo)。
業(yè)內(nèi)人士表示，未來的“芯片”對(duì)于手機(jī)而言越來越重要，誰握有先進(jìn)的技術(shù)，誰將成為市場的。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的升級(jí)，智能手機(jī)市場也可能因此迎來新熱潮，我們拭目以待。
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