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【中國智能制造網(wǎng) 論壇會議】在物聯(lián)網(wǎng)、毫米波、硅光子、人工智能等技術的推動下，國家大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，中國半導體行業(yè)正迎來新一輪發(fā)展機遇。
半導體風口已來，測試技術如何應對？
在物聯(lián)網(wǎng)、毫米波、硅光子、人工智能等技術的推動下，國家大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，中國半導體行業(yè)正迎來新一輪發(fā)展機遇。2018年3月28日，財政部等四部門發(fā)布了《關于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策問題的通知》，規(guī)定符合條件的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，多可享受“五免五減半”企業(yè)所得稅。2018年4月25日，工信部表示國家集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)投資基金正在募集第二期資金。國家對半導體行業(yè)投入真金白銀的扶持。而在需求端，智慧家居、智能汽車、智慧工業(yè)等概念如火如荼，智能手機的激烈競爭導致手機廠商亟待在集成電路和傳感器方面實現(xiàn)創(chuàng)新和突破，這些中國集成電路企業(yè)的客觀環(huán)境讓半導體企業(yè)看到美好前景的同時，也對半導體器件在性能、產(chǎn)能等方面提出了更高的要求。如何大幅度加快研發(fā)進度，縮短產(chǎn)品進入市場的時間，如何提高半導體器件的測試效率，有效降低測試成本，是所有半導體從業(yè)公司重點關注的問題。
在半導體產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的同時，作為半導體行業(yè)關鍵一環(huán)的半導體測試需求也將日益復雜。隨著產(chǎn)品集成度提升，一方面，傳統(tǒng)ATE量產(chǎn)測試難以滿足需求；另一方面，需要借鑒實驗室數(shù)據(jù)才能完成的量產(chǎn)測試，而將產(chǎn)線和實驗室數(shù)據(jù)做一致性比對將耗費大量人力、時間。NI大中華區(qū)總經(jīng)理陳健忠指出：“當前半導體行業(yè)發(fā)展的主流即高集成度，產(chǎn)品發(fā)展強調(diào)SoC (System on Chip)和系統(tǒng)級封裝(SiP)，高集成度進一步導致測試復雜性的提高；同時，實驗室測試和量產(chǎn)測試中間的分界愈發(fā)模糊，半導體測試領域融合成趨勢，推動跨界勢在必行！”
目前，全行業(yè)無不在努力對標芯片更高性能、更小尺寸、更低成本的要求，努力打好創(chuàng)新技術攻堅突破戰(zhàn)，而這也使半導體行業(yè)從業(yè)者面臨更加殘酷的市場競爭以及更加迫切的技術突破需求，半導體測試技術亟待突破！
如何獲取更多技術突破思路，可能只是一場論壇的距離。
NI半導體測試技術創(chuàng)新論壇，關注探討如何在實驗室V&V驗證、晶圓及封裝測試中進一步降低成本、提高上市時間，針對RFIC、ADC等混合信號芯片，探討如何通過PXI平臺化方法降低從實驗室到量產(chǎn)的測試成本、以及提高測試效率等。論壇亮點議題如下：
議題一、從實驗室測試臺到量產(chǎn)ATE，NI平臺化方法突圍半導體測試市場
芯片復雜度和集成度在近年逐漸攀升，高集成度芯片讓測試項目變得更加復雜，SiP等新封裝形式也需要用新的測試手段來應對。針對不論是實驗室V&V，到晶圓級測試，再到封裝測試，平臺化測試系統(tǒng)方法開啟了全新思路。本議題講討論如何通過平臺化方法降低測試成本，提升效率，讓芯片測試不再困難。
議題二、5G NR射頻前端及毫米波IC測試技術
現(xiàn)代的射頻前端模塊越來越多地將更多模塊(如功率放大器，低噪聲放大器(LNA)，雙工器和天線開關)封裝到單個組件中。而前端模塊對多模多頻段的支持也增加了整個測試的復雜性。
NI提供從射頻前端模塊測試，分立射頻元件，射頻收發(fā)機到射頻MCU的RFIC測試解決方案?；谀K化平臺設計，NI RFIC解決方案能輕松實現(xiàn)從實驗室特征分析到量產(chǎn)測試的快速轉(zhuǎn)換，大幅減少測試時間和成本。NI自早期的5G原型探索設計以來深度參與合作的NI 繼續(xù)為商用化5G芯片保駕護航，從已經(jīng)sub-6GHz到毫米波，我們也將同時深入探討5G NR測試關鍵技術，包括sub-6GHz 射頻前端測試技巧，毫米波OTA、波束成形測試等。
議題三、GIT儀器： 基于模塊化儀器的系統(tǒng)級PA驗證方案
對于RF芯片，PA(功率放大器)是主導RF性能的關鍵部件。 設計公司必須完全了解PA的系統(tǒng)級行為，尤其是針對于EVM和ACPR。 PA驗證系統(tǒng)支持WiFi 802.11a / b / g / n / ac / ax和LTE的系統(tǒng)級測試。 在本議題中，我們將探討PA測試的技巧，并演示GIT儀器開發(fā)的SPTS-SEMI平臺，可以幫助用戶快速設置所有測試項目，并作為單個測試計劃保存，以便將來重復使用。 此外，SPTS-SEMI支持DEVM(動態(tài)EVM)測量和DPD(數(shù)字預失真)功能。 DEVM用于評估PA在啟用時以低EVM輸出RF信號的速度。 通過DPD測量，它可以展示PA的EVM和ACPR性能以滿足系統(tǒng)要求。
議題四、高精度、高速ADC/DAC關鍵測試技術
高精度、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片測試對于測試儀器的成本居高不下，價格昂貴的信號源和測試時間一直無法得到有效的平衡。本議題將介紹如何巧用儀器，模塊化儀器方法將儀器有效整合，通過PXI高精度同步與定時技術及高性能儀器，并在軟件上快速實現(xiàn)INL、DNL及動態(tài)特性分析，快速實現(xiàn)實驗室ADC/DAC芯片搭建。
議題五、博達微科技：基于機器學習的參數(shù)化測試與分析系統(tǒng)
博達微自主研發(fā)的基于深度學習算法的behavior-aware(行為感知)的測試技術和信號穩(wěn)定時間預測技術應用于半導體參數(shù)化測試系統(tǒng)FS Pro(基于NI的SMU模塊)，實現(xiàn)智能測試方案，實現(xiàn)快的IV / CV測試與表征，快的1 / f噪聲測量，簡單的基于模塊化結構的可重配置設計，以及簡單的基于統(tǒng)一軟件平臺的測試控制與管理。
論壇日程：
福利來襲：
由Intel高成就獎得主、麻省理工學院教授謝志峰，中國科學院上?？萍疾樾伦稍冎行母敝魅侮惔竺鞴餐幹摹缎臼隆芬粫呀?jīng)面世，在線參會報名前十名即可獲得《芯事》圖書一冊哦，先到先得！
關于NI：
NI以軟件為中心的平臺集成了模塊化硬件和龐大的生態(tài)系統(tǒng)，助力工程師和科學家應對各種挑戰(zhàn)。 這一久經(jīng)驗證的方法可以讓用戶完全自主地定義所需的一切來加速測試測量和控制應用的系統(tǒng)設計。NI解決方案可以幫助用戶構建超出預期的高性能系統(tǒng)，快速適應需求的變化，終改善我們的生活。自1976年以來，NI一直是加速工程創(chuàng)新的催化劑，以應對各個行業(yè)的挑戰(zhàn)。
除了直觀的軟件和模塊化硬件之外，NI的平臺由整個行業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)驅(qū)動。它包括由30多萬開發(fā)人員組成的社區(qū)、在超過8000個教室、超過10，000個支持的硬件設備和500萬個LabVIEW工具網(wǎng)絡下載、以及1，000多個具有NI平臺專業(yè)知識的聯(lián)盟合作伙伴提供集成的服務和咨詢。 NI提供真正本地響應的影響力。
(原標題：中國半導體行業(yè)面臨大發(fā)展 測試技術究竟該如何突破)
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