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日前，高通宣布了新一期的財報會議中透露，蘋果新一代iPhone的基帶芯片訂單應該會被競爭對手英特爾截胡。另外，國外財經雜志《Fast Company》的新報導也指出，處理器大廠英特爾已解決新基頻芯片XMM 7560的良率問題，有望贏得2018年3款蘋果iPhone的所有基頻芯片訂單。
事實上，關于基帶芯片的爭奪戰(zhàn)早前便開始了，一直沒有停止過，戰(zhàn)局中也不只有高通、英特爾這樣的巨頭。那么為何大佬們對基帶芯片如此執(zhí)著，基帶芯片究竟有著怎樣的魔力？
首先我們先簡單了解一下什么是基帶芯片。簡單來說，基帶芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼，同時也負責地址信息(手機號、網站地址)、文字信息(短訊文字、網站文字)、圖片信息的編譯。
基帶芯片主要分為CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調制解調器和接口模塊等五個子塊。一般都會認為手機CPU的性能體現(xiàn)在其處理速度和功耗，其實在智能手機時代還有一層基礎、關鍵的需求—手機信號質量，這一由基帶性能決定的通訊功能直接決定了手機的通話質量和上網速度，由此可見基帶芯片的重要性。
而且當前各家的手機處理器差別并不是很大，所以集成式基帶就成了制勝的關鍵因素。高通就是依靠其基帶技術推出驍龍系列集成式手機處理芯片，并在這一領域逐漸成為主流，其成本具有的優(yōu)勢的。
可以說，基帶芯片是手機芯片的制高點，也一直以來是巨頭的必爭之地。不少廠商如德州儀器、英偉達，終因缺乏競爭力的基帶芯片被手機市場所淘汰，而高通卻憑借基帶芯片坐上移動芯片市場的寶座。
此外，技術門檻高、研發(fā)周期長、資金投入大等特點，也讓很多企業(yè)相繼退出基帶芯片市場，如博通、德州儀器、恩智浦、飛思卡爾等企業(yè)陸續(xù)放棄基帶業(yè)務。盡管市場寡頭壟斷的競爭格局已經奠定，但這并沒有阻斷行業(yè)競爭的日趨激烈。隨著技術的成熟發(fā)展，仍有不少企業(yè)擠破頭希望分一杯羹，這也在一定程度上影響著整個基帶芯片的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2016年基帶芯片整體市場規(guī)模較2015年有3.7%的增長，超過220億美元，主要來自于LTE基帶的強勁支撐。2017年，由于LTE終端出貨量的增速放緩，總規(guī)模預計僅增長0.5%，達到221.57億美元。
進入2018年后，基帶芯片市場又出現(xiàn)新局面。根據(jù)Strategy Analytics手機元件技術研究服務新發(fā)布的研究報告《2018年Q1基帶芯片市場份額追蹤：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科》指出，2018年Q1蜂窩基帶處理器市場年同比增長0.3%達到49億美元。
其中，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC(展訊和RDA)在蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。而高通在此期間繼續(xù)贏取市場份額，以52%的基帶收益份額保持，其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%。
由此來看，盡管增速并沒有提升，但基帶芯片市場規(guī)模呈現(xiàn)持續(xù)擴張的趨勢，按照這一趨勢發(fā)展，2018年基帶芯片或將迎來大規(guī)模商用化的春天。
浙公網安備 33010602000006號
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