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高成本將成為5G發(fā)展的巨大障礙
消息人士稱，5G移動(dòng)技術(shù)繼續(xù)成為日前才結(jié)束的MWC 2018的焦點(diǎn)，主要芯片制造商聲稱將在2020年實(shí)現(xiàn)5G芯片解決方案的商業(yè)化。3GPP還計(jì)劃于2017年底發(fā)布相關(guān)的5G硬件規(guī)格后，于2018年6月公布所有5G通信軟件標(biāo)準(zhǔn)。
到目前為止，高通、英特爾和華為已經(jīng)發(fā)布了各自的5G芯片組，代號(hào)分別為驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片、XMM 8000系列5G調(diào)制解調(diào)器芯片以及巴龍5G01芯片；此外，三星、聯(lián)發(fā)科和展訊也宣布了其內(nèi)部開發(fā)的5G芯片組解決方案的支持能力。
據(jù)智能手機(jī)供應(yīng)鏈消息人士透露，高通發(fā)布的X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片的成本比智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片的成本高出70%以上。高通和其他芯片制造商正在積極尋求降低5G芯片解決方案的成本，但由于5G芯片必須使用7nm工藝或甚至更先進(jìn)的5nm節(jié)點(diǎn)制造，所以降低成本的空間非常有限。
消息人士稱，5G智能手機(jī)的整體制造成本可能高達(dá)1000美元以上，但是消費(fèi)者是否愿意花費(fèi)超過1000美元的價(jià)格來購買比4G機(jī)型更重且、更耗電的5G智能手機(jī)，已經(jīng)成為了主要變量，進(jìn)而會(huì)打擊芯片制造商、電信運(yùn)營商和下游組裝商在5G商業(yè)化過程中的積極性。
與此同時(shí)，移動(dòng)芯片供應(yīng)商表示，5G技術(shù)和應(yīng)用能否順利商業(yè)化將嚴(yán)重依賴各國政府的政策支持以及電信運(yùn)營商的資金能力。在這方面，中國已經(jīng)準(zhǔn)備了專門針對5G應(yīng)用的重要頻段，并推出了相應(yīng)政策來加強(qiáng)國內(nèi)5G供應(yīng)鏈的發(fā)展，以支持盈利大的電信運(yùn)營商中國移動(dòng)和中國聯(lián)通。因此，眾供應(yīng)商表示，盡管美國、韓國和日本宣稱將5G商業(yè)化推進(jìn)到2018-2019年，但中國市場將決定誰將成為5G時(shí)代的終贏家。
通常情況下，中國智能手機(jī)消費(fèi)者對設(shè)備的性價(jià)比高度關(guān)注，在5G智能手機(jī)生產(chǎn)成本顯著下降之前，將成為昂貴5G智能手機(jī)在中國市場接受普及的大挑戰(zhàn)。
(原標(biāo)題：高成本將成為5G發(fā)展的巨大障礙)
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