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與此同時(shí)，大電容器制造商國(guó)巨于1月10日發(fā)出公告稱，因受匯率升值、原材料以及人工成本上漲的因素，公司將會(huì)對(duì)部分厚膜產(chǎn)品進(jìn)行單價(jià)調(diào)整，上調(diào)幅度在15%到20%之間。
芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
在當(dāng)今的信息科技時(shí)代中，芯片產(chǎn)業(yè)被比喻為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“心臟”，即提供發(fā)展動(dòng)力的核心。當(dāng)然，隨著芯片產(chǎn)業(yè)的不斷改善、進(jìn)步與完善，如今芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，它包括前期的設(shè)計(jì)、制造、封裝以及測(cè)試等。
據(jù)了解，我國(guó)一年制造的手機(jī)、計(jì)算機(jī)以及機(jī)器人等電子設(shè)備數(shù)量高達(dá)數(shù)百億，穩(wěn)居，這也使得我國(guó)成為了大的芯片需求市場(chǎng)。而在形勢(shì)一片大好的局勢(shì)下，國(guó)內(nèi)芯片自給率卻僅僅只有一成，換句話說，我國(guó)90%的芯片都來自于進(jìn)口。
近年來，在物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、VR以及AI等智能終端產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)迎來了長(zhǎng)足的發(fā)展。截止目前，國(guó)內(nèi)已經(jīng)上市的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)超過20家，除此之外，有70多家半導(dǎo)體企業(yè)已然A股上市。而且迄今為止，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)21%，銷售額約為1700億元。
另一方面，在《中國(guó)制造2025》的政策中，我國(guó)對(duì)于未來芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也有了明確的規(guī)劃。至2025年，我國(guó)芯片自給率將達(dá)到50%，同時(shí)未來的10年也將是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展快的時(shí)間。
有業(yè)者表示，隨著芯片需求市場(chǎng)的不斷增長(zhǎng)，部分巨頭逐漸忽視了低端芯片市場(chǎng)，而這對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片廠商來說，也是一大機(jī)遇。
芯片產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇
事實(shí)上，在政策紅利、技術(shù)突破以及市場(chǎng)需求的促使下，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度有目共睹。在此背景之下，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)也迎來了以下幾點(diǎn)機(jī)遇：
其一，芯片產(chǎn)業(yè)分為上中下游，具體為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及測(cè)試。而我國(guó)雖然在設(shè)計(jì)方面略遜國(guó)外一籌，但是在制造以及封測(cè)方面的實(shí)力還是較為強(qiáng)勁的，這也將是我國(guó)實(shí)現(xiàn)突破的關(guān)鍵點(diǎn)。
其二，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)目前仍處于發(fā)展初期，進(jìn)步空間較大，一旦技術(shù)突破，我國(guó)便能迅速占領(lǐng)相關(guān)市場(chǎng)。
其三，政策紅利的不斷提升為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的后盾，且在政策的支持下，新型的芯片企業(yè)也在不斷增多。
其四，傳統(tǒng)CPU以及GPU的更替速度過快使得芯片市場(chǎng)時(shí)刻處于半飽和狀態(tài)。
其五，據(jù)業(yè)者預(yù)估，至2020年，晶圓廠將達(dá)至62座，其中中國(guó)將擁有26座，占總數(shù)的42%。
在如此多機(jī)遇的環(huán)境下，芯片領(lǐng)域也受到了資本市場(chǎng)的青睞，部分產(chǎn)業(yè)巨頭如三星以及SK海力士等紛紛來到中國(guó)建廠，以求分一杯羹。而紫光以及長(zhǎng)江存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)廠商則緊抓機(jī)遇、大力并購(gòu)，以求破局，穩(wěn)住國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。
就在2015年前后，紫光旗下展訊銷售5.3億顆芯片，獨(dú)占25%以上的市場(chǎng)，成為繼高通與聯(lián)發(fā)科之后的第三大巨頭。而在2017年，華為憑借麒麟970成為智能手機(jī)AI芯片獨(dú)角獸。種種跡象都表明，國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)開始突破，新的機(jī)遇在不斷到來。
正當(dāng)時(shí)
任何產(chǎn)業(yè)的發(fā)展總要經(jīng)歷三個(gè)時(shí)期，萌芽期、發(fā)展期以及成熟期，芯片產(chǎn)業(yè)也不例外。以發(fā)達(dá)國(guó)家為例，美國(guó)、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家的芯片產(chǎn)業(yè)目前處于發(fā)展中期，則中國(guó)便處于發(fā)展初期，按照《中國(guó)制造2025》的政策來看，7%為發(fā)展基點(diǎn)，目前中國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)的自給率方面僅為10%左右，以此來算，中國(guó)與發(fā)展國(guó)家在芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)方面仍相差5年左右。
部分業(yè)者表示，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)崛起是必然的，根據(jù)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)來看，中國(guó)勞動(dòng)力成本相對(duì)降低，競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)；從需求市場(chǎng)來看，中國(guó)憑借經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度快的優(yōu)勢(shì)，消費(fèi)市場(chǎng)也在逐漸擴(kuò)大。
另一方面，隨著中國(guó)可穿戴設(shè)備、VR、無人機(jī)以及人工智能等市場(chǎng)的緩緩打開，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的潛力也在逐漸增大。同時(shí)，受芯片產(chǎn)業(yè)向亞洲地域轉(zhuǎn)移的影響，加之芯片進(jìn)口替代需求強(qiáng)烈、國(guó)內(nèi)各項(xiàng)政策的支持，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)崛起已然勢(shì)在必得。
預(yù)計(jì)未來幾年，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)銷售收入將有望增長(zhǎng)至30%。同時(shí)，我國(guó)將逐步出現(xiàn)一批在市場(chǎng)排名較為靠前的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，在芯片設(shè)計(jì)的市場(chǎng)占比不斷增長(zhǎng)。至此來看，2018年又將成為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新機(jī)遇，的新時(shí)機(jī)。
(原標(biāo)題：芯片產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇 正當(dāng)時(shí))
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