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物聯(lián)網(wǎng)多個標(biāo)準(zhǔn)長期共存 多模芯片將成產(chǎn)業(yè)爆點
由于處于初興階段，智能制造各細(xì)分領(lǐng)域普遍存在著技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)林立、產(chǎn)業(yè)碎片化的現(xiàn)象，常常受到業(yè)界詬病。然而就商用步伐較快的物聯(lián)網(wǎng)而言，經(jīng)過一段時間的優(yōu)勝劣汰，目前被市場認(rèn)可的NB-IoT、eMTC、LoRa等標(biāo)準(zhǔn)確實各有所長，難以相互替代。因此，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)接下來將長期處于多個標(biāo)準(zhǔn)共存的狀態(tài)。這已不是人為造成的碎片化問題，而是由技術(shù)決定的客觀現(xiàn)實。
意識到這一點，國內(nèi)外行業(yè)巨頭紛紛搶先出手，僅在2017上半年，我國的大唐電信、北斗星通以及美國高通等公司就不約而同推出了支持多模連接的物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案。“多模芯片”應(yīng)運而生，迅速成為芯片界的耀眼新星，即將成為下一個產(chǎn)業(yè)爆點。
多模芯片的設(shè)計邏輯有點類似于全網(wǎng)通手機，即以一對多，讓一枚芯片同時支持多個物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。這類產(chǎn)品對于物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)和消費者都十分有益。就企業(yè)而言，多模芯片免除了不同標(biāo)準(zhǔn)芯片同時植入一個設(shè)備的必要性，節(jié)省了空間與成本，同時讓設(shè)備性能更為強大，提高了市場競爭力。對消費者來說，多模芯片省卻了他們購買不同標(biāo)準(zhǔn)芯片及設(shè)備的必要，也減少了自己更換芯片的麻煩。
對于那些想要進(jìn)軍海外市場的企業(yè)和時常行走于世界各地的消費者，多模芯片經(jīng)濟而便利的優(yōu)勢尤為突出。眾所周知，當(dāng)前中國的物聯(lián)網(wǎng)主流標(biāo)準(zhǔn)是NB-IoT，而美國則主打eMTC。如果中國的一家物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商想要把產(chǎn)品打入美國市場，與其把支持NB-IoT的設(shè)備改換eMTC芯片，則不如統(tǒng)一生產(chǎn)內(nèi)置多模芯片的產(chǎn)品，因為畢竟兩國也在主流標(biāo)準(zhǔn)之外兼顧發(fā)展其他標(biāo)準(zhǔn)。而一個經(jīng)常出差去中國的美國人，為了能在中國也享受到物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，他好的選擇當(dāng)然是攜帶多模設(shè)備，而非購買支持不同標(biāo)準(zhǔn)的多個產(chǎn)品再進(jìn)行反復(fù)替換。
多模芯片固然好處多多，但要讓其真正實現(xiàn)落地，為大眾所用，制造商們還當(dāng)注重兩方面的合作。
首先是牽手電信運營商。僅就中國而言，目前，電信、移動、聯(lián)通三巨頭都在大力構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)，他們并不希望自身在即將到來的物聯(lián)網(wǎng)時代仍像當(dāng)下一樣主要扮演一個基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)提供者的角色，而期待在此基礎(chǔ)上更多地參與到物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的市場中來。而這就必然要與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的其他環(huán)節(jié)進(jìn)行對接，芯片可以說是與之聯(lián)系為密切的一環(huán)。雙方的合作將帶來技術(shù)升級、市場擴展的共贏局面。今年5月，高通與中國移動及摩拜單車展開的國內(nèi)LTE IoT多模外場測試就取得了良好效果。
多模芯片制造商需要聯(lián)合的另一個對象自然是日益增多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)商，這將成為其未來主要的客戶群。研制出支持四大導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)多模芯片“火鳥”的北斗星通，就于今年5月與ofo共享單車達(dá)成了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將針對北斗系統(tǒng)在共享單車領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)行深耕。共享單車是目前發(fā)展較快、規(guī)模較大的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，因此多模芯片制造商近期的合作多發(fā)生在這一領(lǐng)域。隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用種類漸多，其合作對象也必將更為多樣化。
在技術(shù)發(fā)展到能夠?qū)⒍鄠€標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)籌劃一之前，芯片制造商若想在競爭日趨激烈的物聯(lián)網(wǎng)市場中立于不敗之地，則必須從提高芯片的標(biāo)準(zhǔn)兼容性入手?；蛟S，物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的整合之道，也就在于多模芯片本身。
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